苏州猎奇携带高精度智能化贴装设备、COC老化测试设备等亮相CIOE2023

9/05/2023，光纤在线讯，第24届中国国际光电博览会（CIOE）将于2023年9月6日-8日在深圳国际会展中心举行。苏州猎奇智能设备有限公司作为专注于半导体封装、封测及辅助自动化设备制造商、整套方案解决公司——本次将携高速高精度多芯片贴装设备、多芯片多角度TO贴装设备、以及COC老化测试设备等产品亮相展会，诚挚邀请各位莅临深圳国际会展中心2号馆2C080展位参观、交流！

本次参展的主要产品：

1、高速多芯片贴装设备



HS-DB2000 是一款针对高精度多芯片生产的高速贴装设备，适用于光通信领域、军工、射频微波等相关领域；
该设备具备高精度能力标准片±3um、±7.5um，θ：±0.3°、同时搭载多芯片的处理能力，具备自动切换吸嘴、自动切换顶针模组功能，可同时最多处理8种不同芯片的贴装能力，点胶、蘸胶同时兼容的能力。在线式设备能力，模块化设计使其具备灵活定制能力。智能校准与在线数据管理系统，使设备具备工艺追溯与管理的能力，同时操作更加便捷。

2、TO多芯片多角度贴装设备



LQ-TODB10是一款针对高精度多角度多芯片智能贴装 设备，适用于TO46、TO56、EML等TO系列产品封装的相关领域；
设备具备标准片精度 : ±7μm@3σ，角度: ±0.3°@3σ，支持多角度贴装能力、设备可进行0°、8°和90°贴装；支持3个晶圆环上料功能，可处理
多晶、元器件处理能力，搭载吸嘴库，拥有自动更换吸嘴等功能。

3、COC老化测试设备



LQ-BI114 是专门针对 COC 器件的老化测试开发的一款设备设备主体采用框架式结构，载具采用可分离式“抽”形式，每个抽屉可独立控温。载具采用标准快插式电气接口，可根据不同产品设计不同载具在同一测试平台内测试。

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关于苏州猎奇智能设备有限公司
苏州猎奇智能设备有限公司主营业务领域：半导体封装、封测及辅助自动化设备。
主要应用领域：5G光通信、数据中心、激光雷达、新能源汽车、军工航天等，封装、封测智能自动化设备。