恩纳基亮相第十一届半导体设备年会，助力强“芯”梦！

8/15/2023，光纤在线讯，2023年8月9日至11日，第十一届半导体设备年会在无锡太湖国际博览中心成功举办。本次大会云集了半导体设备、材料、零部件领域的众多优秀企业。作为东道主的无锡半导体设备企业，恩纳基智能科技携数款产品亮相本次展会，大力支持国产半导体设备事业蓬勃发展。




     展会现场，江苏省政府副省长胡广杰，江苏省工业和信息化厅厅长朱爱勋，工业和信息化部电子司副司长杨旭东，无锡市人民政府市长赵建军等与会领导共同巡展，莅临恩纳基展台深入了解恩纳基最新的研究成果及前沿设备，充分肯定了公司产业化的最新突破与进展并勉励其以此次展会为桥梁纽带，进一步深化交流合作，积极开展信息共享、供需对接、配套协作、联合攻关，共建“多对多”产业链上下游对接体系，协同打造完整兼具韧性的产业链条。



    在恩纳基展台，独具特性的产品和服务吸引了众多参展嘉宾驻足咨询，展位门庭若市，群贤毕集。领导亲自解说，热情讲解。作为国内领先的半导体先进封装解决方案专家，恩纳基董事长、总经理吴超接受中国电子报采访。




    半导体设备是半导体芯片制造的支撑，是产业链最核心的生产基础。此次展会宣传了恩纳基整体研发实力，为国内外企业客户充分展示了恩纳基在封测领域重点产品的研发及升级成果，并获得了高度认同与赞赏。

    多年来，恩纳基专注服务于功率模块、光通讯、传感器、微波、激光雷达等先进封装领域，一直致力于促进产业链上下游的紧密协同、新工艺及新设备的探索开发，未来也将继续服务于国家战略，持续聚焦国内半导体行业发展现状，前瞻布局、全力投入，为客户提供定制化解决方案，为推动中国半导体行业的高质量发展提供坚实支撑。