猎奇智能与您相约慕尼黑上海电子展，共同探索半导体封测设备的无限潜能

7/07/2023，光纤在线讯，2023慕尼黑上海电子展(Electronica China)将于2023年7月11-13日在上海国家会展中心举办。 届时，苏州猎奇智能设备有限公司将在现场展出其热销的功率半导体封测设备。诚挚欢迎大家莅临猎奇智能展台（7.2 C510）参观、体验和交流。

展会信息：
2023慕尼黑上海电子展(Electronica China)
展位号：7.2 C510
时间：2023年07月11日-13日
地点：上海国家会展中心（上海市崧泽大道333号）


        近年来，随着Chat-GPT、第三代半导体和大功率激光器的火热发展，功率半导体封测设备正迎来新的机遇和挑战，广泛应用于大功率激光器、光通信、SiCMOSFET、微波射频、车载激光雷达、低轨通信卫星等领域。

        作为一家国家级高新技术企业，猎奇智能专注于光器件、光模块和半导体芯片封测设备的研发与制造。本次展会上，猎奇智能将向广大行业专业人士展示其最先进的封测解决方案，助您在竞争激烈的市场中保持领先地位。重点展示产品及产品亮点如下： 

1.预烧结贴片设备H3-DB20HF：
 
         这款设备具备高效、±3um的贴片精度和50kgf的大压力、可更换精准温控加热吸嘴，DBC和银膜流道实现全自动收发料，封装过程更高效。具备高可靠性，提高生产效率并降低成本。

2.COB工艺多器件贴装设备HS-DB2000：
 
        这款设备采用先进的COB（Chip-on-Board）工艺，能够同时贴装多个器件，提高生产效率和贴装精度。它具有高度灵活性和可定制性，适用于各种多器件贴装场合。

3.高速固晶机设备LQ-DA1201：
        这款设备具备高速、高精度的固晶能力，支持DAF工艺。它采用先进的运控技术和紧凑设计。

4. TCB工艺倒装热压超声键合设备LQ- TSB5500：
        这款设备集成了TCB（Thermocompression Bonding）工艺和超声波键合技术，适用于倒装封装和热压键合。它能够提供高效、可靠的键合连接，满足射频滤波器芯片封装中对高温环境和强大耐压能力的需求。

5.多器件共晶贴片设备HP-EB3300
 
        猎奇智能的共晶贴片设备（Eutectic Die Bonding）是一种用于半导体封装过程中的关键设备，用于将芯片（Die）和其它器件与基板或载体材料进行精确和可靠的连接。共晶贴片可以实现高精度、高可靠性的封装连接，广泛应用于半导体、光电子和微电子领域，如集成电路封装、光通信器件封装等。

        在本次展会中，您可以近距离了解、亲身体验猎奇智能的封装设备，并与猎奇智能的技术专家进行深入交流，了解和掌握猎奇设备如何为您的业务带来更大的价值和竞争优势。
无论您是从事功率半导体行业的专业人士，还是对科技创新充满兴趣的观众，猎奇智能都热忱欢迎您的光临，期待着与您共同探讨最新的功率半导体封测技术和未来的发展趋势。

       猎奇智能的展台位于国家会展中心#7.2 C510，期待在本次展会上与您相见！现场观众请提前扫描以下二维码登记预约：