专访镭神技术LaserX：高精度自动化封测设备 助推硅光模块大规模制造

6/27/2023，光纤在线讯     近日拜访光纤在线会员企业—镭神技术（深圳）有限公司（以下简称镭神技术或LaserX），这是一家在光通信领域少有的同时具备芯片级、器件级和模块级的封装、耦合、老化测试的自动化设备公司。镭神技术总经理权军明和老化测试产品线负责人杨强接受了我们的采访。



        镭神技术成立于2017年，致力于打造全球顶尖的自动化设备制造商。经过五年的积累与快速发展，镭神技术已经成长为光通信领域少有的同时具备封装、耦合、测试的自动化设备公司。权总表示，当下光通信市场正处于新技术的迭代革新，硅光技术的快速发展为镭神技术2023年光通信业务的增长注入了新的增长活力。



突破多家光模块巨头 镭神技术助力硅光技术大放异彩

        2023年上半年，镭神技术重点向客户交付硅光模块制造的耦合、贴片设备，切身感受到光模块技术向硅光向800G加速迭代的步伐。当下已有多家光模块巨头引入了镭神技术的设备，扩大其硅光模块的封装制造能力。

        权总介绍说，硅基光电子技术的耦合封装相对难度较大，与传统的VCSEL/DFB/EML耦合相比，硅光芯片与FA的对光耦合则需要高精度的耦合设备，且多通道耦合技术难度大，工艺较为复杂。

        如何减少激光器耦合的复杂度？如何高效地进行多通道FA耦合？则需要针对硅光技术开发特定的激光器耦合封装、光纤对光耦合封装、高速wire-bonding及倒装焊封装flip-chip等自动化设备。而当下能够满足客户高精度、高效率要求的装备厂商并不多，镭神技术在创立之初已经联合多家客户储备硅光耦合封装设备的开发，经过多次的迭代验证，赢得了多家数通光模块巨头的订单，今年可以说是镭神技术硅光耦合设备大批量交付重要的一年。

走向芯片晶圆级测试、老化解决方案

        镭神技术另一块重要的业务在于老化测试，老化测试是针对光芯片、光器件进行寿命预测切实可行的有效方法，是光芯片、光器件制造的重要一环。镭神技术作为国内光芯片测试系统的领先者，持续推进创新的可靠性测试解决方案，当前可以满足小功率（500mA以下）,中功率（3-5A）以及大功率等多种应用场景的测试老化解决方案。覆盖了工业级激光器老化测试，如980nm泵浦激光器；光通信的DFB/EML光芯片的测试老化，以及今年新增的来自激光电视、蓝光半导体激光精密加工的RGB红蓝光测试老化等。

        老化测试产品线负责人杨强介绍说，2023年从镭神技术出货的测试老化设备来看，大功率的RGB测试老化整体需求持续增长，工业级激光器老化测试的需求也超出了预期，而光通信市场的需求大概会在三季度实现新的突破。

        对于镭神技术在老化测试设备的具体优势，杨总介绍说：首先在于整机的设计理念，充分考虑适合批量生产制造的能力，提升整机的综合成本；其次在产品的用料上，镭神技术一贯地从品质出发，肩负起对客户产品可靠性测试的责任；第三，镭神技术擅长于大功率温控和大功率供电系统，以及热管理的能力，整体的设计也是多方面的有机结合，为客户提供更专业的技术服务。

        过去的五年，镭神技术老化测试的重点在Die、CoC级产品，未来则重点开拓芯片的老化、测试，包括芯片级、晶圆级以及Bar条测试；而晶圆级测试的重点将在于突破探针台，也就是晶圆的精准定位、压力，以保证晶圆上的晶粒依次与探针接触并进行逐个测试且不能对晶圆、晶粒、芯片造成破损、划痕等，这需要机械、算力、运动控制、软件等多方面的综合实力。而在应用层面镭神技术则会不断向电芯片领域、能源类、功率类芯片、器件渗透，还将增加适用于集成电路芯片的粗铝线全自动打线机、老化测试系统。

下个五年计划：突破半导体封测设备

        从2017~2023五年间的成长，镭神技术完成了光通信高端装备产业的布局和实践，形成了从贴片、耦合到老化测试完整的自动化封测设备能力，并获得了国内外众多客户的信任。

        下个五年，镭神技术将重点开拓半导体领域的封测能力。当下国内封测厂扩产浪潮为国产化设备带来了更多的机会，当下半导体领域正通过3D堆叠的方式进行封装，缩小了封装面积和芯片面积，提升芯片的集成度和密度，这与光通信市场的封装设备极其相似，正是镭神技术等国产化高端装备厂商的增量市场机会。基于镭神技术在光通信领域的深厚经验和供货历程，当前已有多家大型半导体厂商宣布与镭神展开深度合作，镭神技术团队对于第二个五年的成长信心十足。

        而随着光器件封装技术进一步走向光电共封装，镭神技术已经做好了耦合封装、老化测试的准备，未来的5年则让我们更为期待。