博众半导体 | 共探光电子封装设备与工艺

6/12/2023，光纤在线讯，6月7日，由光纤在线举办的CFCF2023光连接大会在苏州圆满落幕。CFCF光连接大会立足于光网络基础建设，以光器件、光模块、光电芯片企业为基础，联动光通信产业链上下游企业、行业学者专家等，共同交流当下的技术进展和市场方向，研讨下一代光通信技术的痛点和演进方向及更多应用领域的光电互联解决方案。




     作为国内领先的半导体工艺及检测设备提供商，苏州博众半导体有限公司市场总监张根甫受邀出席本次主题峰会，并在“数据中心光互连”的主题论坛中发表《共探光电子封装设备与工艺》的主题演讲。向现场观众分享了在光电信息技术崛起的时代背景下，博众半导体如何通过技术产品升级更好的赋能光电子领域的终端用户和合作伙伴。



     张根甫在演讲中提到，随着智能驾驶、人工智能、大数据等大量具体应用落地，光电信息技术正在迅速崛起，同时大带宽，小尺寸，高密度，低功耗的器件要求、小批量，多批次，快速量产的交付要求等对器件厂商交付带来了更大的难度。

     面对光芯片封装的新特点和新挑战，苏州博众半导体推出了星威系列多功能高精度固晶共晶贴片类设备，精度可达0.5μm-10μm。可实现共晶贴片、蘸胶贴片及Flip Chip功能，满足客户多芯片贴装需求。模块化的设计理念使其具备高柔性的制造能力，配备智能校准与数据管理系统，使其具备工艺追溯与管理的能力，具有高精度、高产能、高柔性的产品特点。



高精度
· 玻璃片贴片精度优于±2μm@3σ，实际物料（部分）贴片精度优于±3μm@3σ
· 力控：15g~100g范围精度优于±2g，最小力控可低至10g
· 温控：升温超调优于正负1℃，保温区温度误差小于正负1℃

高产能
· 双共晶台，设备效率大幅提升，单颗共晶贴片时间可小于15秒
· 快速升温及降温，温升速率最高大于80℃/S，贴片工艺时间可大幅缩短
· 飞行更换吸嘴，大大减少更换吸嘴切换时间

高柔性
· 支持蘸胶功能，多吸嘴加多中转工位，可实现单次多种物料贴片
· 多种上料及下料，支持蓝膜、华夫盘等多种方式
· 视觉系统及操作软件可自主灵活编程



     博众半导体致力于为全球客户提供领先的、稳定的先进工艺及检测设备。未来，将继续通过创新研发打破技术壁垒，不断提升产品的性能，并与行业各企业建设合作共赢的生态体系，助力光电子行业的快速发展。