9/13/2021,光纤在线讯 专注于光器件、光模块、光电芯片的生产和测试设备制造商--猎奇智能宣布推出全自动多芯片贴片设备,标准片贴装精度可达±1. 0um,适用于200G、400G EML多芯片共晶贴装。
据了解,这款设备具备共晶贴片和银胶贴片工艺,兼容Gel-PAK 和蓝膜上料方式,配备“零时间”自动更换吸嘴系统,具有高度灵活性,最小吸取尺寸可达 0.15 mm*0.2mm,操作简单,设备贴装效率可达18s—23s,为客户提供更高效的贴装工艺,进一步提升客户的生产、交付效率。
众所周知,随着万物互联、云计算等新应用的不断推进,数据中心对带宽要求越来越高,高带宽、高密度、低功耗的光器件需求,相对应的是对光器件的工艺、耦合效率的挑战也越来越高。猎奇经过长时间的验证与改进,进一步提升贴片装备的精度、效率,为客户面向下一代数据中心光互联提供极佳的生产装备体验,助力客户更好更快地赢得市场机会。
该款产品也将在即将于深圳举办的光博会CIOE上重点展出,欢迎您莅临4号馆#4D75,猎奇智能的展台,进一步参观交流。
展会名称:中国国际光电博览会(CIOE)
展示时间:2021年9月16日-18日
展出地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)
展馆:4号馆
展位号:4D75