专访博众：全自动高精度固晶机首秀 助力5G及400G大容量通信新时代

4/08/2021，光纤在线讯    在近日举行的SEMICON China 2021上，博众精工科技股份有限公司（以下简称“博众”）携其最新研发的全自动高精度固晶机DB3000及清洗机、AGV等多款设备隆重参展。借此机会，光纤在线编辑采访了博众副总裁孟健博士及其项目研发团队。




SEMICON China 2021博众展台现场

据了解，博众专业从事工业装备制造设备系统集成，在工业装备制造领域专注深耕近二十年，业务聚焦在消费类电子行业、新能源行业、装备制造业关键零部件、精密机加工行业、智慧仓储物流行业、半导体高端装备行业，作为数字化工厂系统解决方案提供及服务商，经过多年的技术沉淀，已拥有十多个行业工程团队，研发工程师1000余人，年科研投入12%左右，截止2020年底，博众已取得授权专利1700余项，其中发明专利842项。



半导体高端装备是博众核心业务之一，本次展出的高精度固晶机DB3000是博众在该领域的重要设备之一。据孟博士介绍，DB3000可用于共晶贴片、蘸胶贴片、Filp Chip，可真正实现±3微米的贴装精度，广泛应用于光电子、微波、MEMS等领域，依托自主研发的核心零部件及核心技术，真正实现高端设备的自主可控。


DB3000

“高精度的固晶机是博众精工技术平台的延展，随着5G、超大型数据中心、人工智能、工业互联网等应用的进一步发展，作为新一代信息基础设施的核心，光通信产业迎来了新一轮的发展机遇，光器件、光模块的需求量必定迎来巨量的增长。新的需求也对光器件、光模块的性能和成本提出了更高的要求，与之相应的封装技术的精度也要求更高，以便不断推动新型的光器件、光模块技术快速发展和迭代”，孟博士表示。

众所周知，近年来随着数据中心光互联的快速发展，光模块产品的迭代速度不断缩短至当今的3-5年，更高密度、更高速率、更低功耗是高速光模块不断演进的路线。速率越来越高，集成度越来越高，光器件产品的更新迭代周期也越来越短，而市场对光器件的成本和尺寸要求却越来越严苛，这对行业来说，无疑是个相当大的挑战，而博众推出的DB3000全自动贴片机，具备高精度、高效率、高灵活的特点，可为高速光器件及模块的研发及量产提供整套解决方案。

展望未来，孟博士表示，博众坚信光通信市场的长周期，迎接400G仅是一个开始，随着技术不断演进，博众将持续深耕关键技术、优化产品平台、拓宽行业应用，努力成为贴片及固晶设备厂商标杆，引领行业发展。