会员动态｜普莱信携IC高速全自动固晶机亮相SEMICON China

3/10/2021，光纤在线讯，2021年3月17-19日，全球最大规模半导体展会SEMICON China将在上海新国际博览中心隆重举行，届时光通信会员单位--普莱信智能（展位号：N1馆1343）将携最新半导体设备亮相，欢迎朋友莅临参观指导。




IC封装解决方案 | IC高速全自动固晶机

普莱信推出本土化的8吋，12吋高速固晶设备，在公司底层技术平台的基础上，经过三年的研发，陆续推出DA801，DA1201等IC级固晶机，所有产品在精度，速度，稳定性上完全媲美进口产品，贴装精度正负15-25微米，角度精度正负1度，填补了国产直线式IC级固晶机的空白，解决了目前国内IC、半导体封测厂长期以来需要依赖国外昂贵的进口设备，国内没有能满足工艺条件设备的痛点。普莱信IC级固晶机，目前已获得了国内知名封装企业如：富士康，台湾杰群，福满电子等的认可。
 

先进封装解决方案 | 全自动倒装覆晶及固晶机

随着摩尔定律的放缓，半导体行业逐渐步入后摩尔时代，先进封装是实现更高性能，更低成本的方式。普莱信智能最新开发的全自动倒装覆晶及固晶机DA1201FC，倒装覆晶/高精度固晶模式，精度达到±15微米，固晶模式，精度达到±25微米，专为低脚数的覆晶器件而设，为多种器件，如SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等，提供全自动高速覆晶方案，同时配备直接固晶系统，实现覆晶及固晶机二合一。
 

光通信封装解决方案 | 3μm高精度COB固晶机

普莱信和某通信巨头联合开发，开发出DA401，DA401A，DA402等COB高精度固晶机，设备定位精度正负1.5微米，贴装精度正负3微米，可以完全媲美国际最领先产品，创造性的同时支持多晶圆，不同尺寸AB Die的贴装，拥有自动换吸嘴功能，提供高精高准PostBond 数据，贴装后无需人工复测，极大降低生产人工。COB高精度固晶机系列产品一经推出，获得华为，立讯，铭普等国内外大公司的认可。为高精度的40G、100G及400G高端光模块封装设备实现国产替代，促进我国5G光通信产业的发展。
 

MiniLED封装解决方案 | 超高速倒装固晶设备

在Mini LED的巨量转移设备领域，通过和中科院、国内LED芯片巨头等的合作，创造性的开发了COB倒装巨量转移设备XBonder，专为MiniLED封装设计的超高速固晶设备，独家采用刺晶模式的倒装COB固晶工艺，完全不同于传统的Pick&Place固晶工艺。最小支持50um的芯片尺寸，最快每小时产能可以做到180K，精度达到±15微米。普莱信的XBonder是全球最领先的类似设备，打破了苹果和K&S在这一领域的技术独占性，解决了国内MiniLED产业规模化的技术瓶颈。


片式电感解决方案 | 十轴绕线点焊一体机

关于普莱信
普莱信和客户合作，经过两年的系统，算法，焊机，工艺及整机的研发，成功开发了十轴绕线点焊一体机并成功量产，焊接温度精确控制±5摄氏度内，支持行业多种工艺的焊接、压力等细节控制，满足复杂的单线绕线，多线绕线，交叉绕线等工艺方式。10轴同时作业，比传统绕线设备速度提高5-8倍。焊接温度，绕线情况，良率等作业数据可以同步获取，实现智能生产。该机的成功量产，极大的降低了片式网络变压器的成本，从而推动了整个行业的变革，该机除了运用于网络变压器，也广泛应用于汽车电子，通讯，电源类的片式电感，全球前五大电感企业里面的台湾奇力新，中国顺络电子已经和公司正式合作。
普莱信智能是一家高端装备平台型企业，拥有自主研发的运动控制、算法、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台，主营业务包括：半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线，为半导体封装、先进封装、光通信封装、MiniLED封装及电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。