博众将携全自动高精度固晶机DB3000参展SEMICON China 2021

3/10/2021，光纤在线讯，博众精工科技股份有限公司（以下简称博众）将携最新研发的全自动高精度固晶机DB3000参展SEMICON China 2021，DB3000作为一款高精度固晶机，可实现共晶贴片、蘸胶贴片、Filp Chip，贴合精度正负3微米，该设备可广泛应用于光电子、微波、MEMS等领域。SEMICON China于1988年首次在上海举办以来，目前已成为中国重要的半导体行业盛事之一，本届展会博众展位号E7-7463。
 
据了解，DB3000通过采用多吸嘴、多中转工位、多种上料方式，协同功能齐全、界面友好的操作软件，可为客户带来灵活自如的使用体验。加之多工作台、快速精准的工艺模块、自动更换吸嘴等功能，可使DB3000在实现高柔性的同时，且具备高产能。DB3000作为一款高性价比的固晶设备，旨在帮助客户保证可靠性的同时，进一步提升效率，为客户带来最高的投资回报。
 
博众DB3000全自动高精度固晶机

关于博众精工科技股份有限公司
博众精工科技股份有限公司（以下简称博众），专注智能制造，以技术创新为核心，引领行业发展，立足中国，服务全球。致力于为客户提供数字化工厂的整体解决方案，从工业自动化设备、自动化生产线、工装夹（治）具、智能立体仓储物流、信息化产品到系统总集成，涵盖消费类电子、汽车、新能源等业务领域。针对不同行业的需求，整合运动控制、影像光学、机械手运用、信息化、精密贴装和精密压合等技术，结合自有的软件开发平台为客户提供极具竞争力的产品和服务。

作为数字化工厂系统解决方案提供及服务商，经过十多年的技术沉淀，已拥有十多个行业工程团队，研发工程师1000余人，年科研投入12%左右，截止目前，博众已取得授权专利1100余项，生产将近3万台单机自动化设备及200多条自动化生产线，成功实施多个数字化工厂案例。博众凭借专注、务实的企业精神，以开放者的姿态开拓创新，助力“中国制造2025”不断发展。
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