Palomar 3880 Die Bonder帮助英国Bay光子实现精密光子封装

2/04/2021，光纤在线讯，先进光子和微电子封装设备提供商Palomar科技今天宣布其3880 贴片机（Die Bonder）帮助Bay光子公司实现精密的光子器件倒装（flip-chip）封装。

Bay光子是英国一家高端光器件制造商。他们一个产品研发项目需要数百个bonding pad的精密贴装，其中一些要求60微米的精度。英国电子光子创新中心EPIC最近购买的Palomar 3880贴片机有助于帮助Bay光子实现他们所需要的精密光子集成芯片贴装。

Bay光子管理总监MD Glenn George表示：“我非常高兴客户找到我们进行高精度的PIC封装。能够看到EPIC的光子创新产品能够工作令人兴奋，不仅是因为Bay光子的工作，也是由于EPIC所打造的这个生态系统。Palomar的设备见证了这一成功。”

Bay光子公司由前Nortel/Bookham, GGooch & Housego, 和Eltek半导体员工创立，对于光器件封装有着深刻认识。
 
Palomar公司EMEA地区MD Josef Schmidl也表示，很高兴能和Bay光子合作，今天的光子应用日益复杂，Palomar的目标是为客户提供简单的封装方案，确保客户把握住高速成长的机会。