SEMICON Japan 2024展会圆满落幕：国瑞升半导体研磨抛光耗材引领创新潮流

12/18/2024，光纤在线讯，2024年12月11-13日，SEMICON Japan 2024展会在日本东京有明国际会展中心隆重举办，国瑞升全资子公司Summit Super Abrasive Co., Ltd.(以下简称SUMMIT）再次亮相SEMICON Japan展会。

       SEMICON Japan是日本一年一度的半导体展览盛会，旨在为半导体产业提供一个专业交流和展示最新产品和技术的平台。作为日本规模最大、最具影响力的半导体行业盛会，该展览会涵盖了从制造技术、设备和材料到汽车和物联网设备等应用领域的广泛议题。

01.展会精彩瞬间：技术引领，品质彰显
       展会期间，国瑞升公司的展位人潮涌动，众多业界同仁与专业人士纷纷驻足，对我们的半导体研磨抛光耗材表现出了浓厚的兴趣。我们精心设计的展示区，通过精彩的视频演示与详尽的产品介绍，生动展现了国瑞升公司在材料科学领域的卓越成就。

      
（国瑞升参展团队）

       国瑞升在这次展会中展出了多款明星产品：涵盖了微粉系列、抛光液系列、高效研磨液系列，以及固态蜡、液态蜡和对应的去蜡清洗液。产品种类齐全、工艺成熟，可满足市场上多数半导体领域的研磨抛光需求。除此之外，国瑞升还带来了新品在此次展会中精彩亮相，有适用于平头型探针的探针清洁研磨片和适用于晶圆边缘的晶圆抛光带。

      
      
（国瑞升参展产品）

02.深入交流：共谋发展，共创未来
       展会期间，国瑞升团队与来自全球的合作伙伴、潜在客户进行了广泛而深入的交流。我们分享了最新的技术成果，探讨了合作的可能性，共同探索半导体研磨抛光领域的未来发展方向。

      
（与客户交流）

       这些交流不仅加深了我们对全球半导体市场趋势的理解，更为我们未来的战略布局提供了宝贵的参考。我们坚信，通过持续的合作与创新，国瑞升将在半导体研磨抛光耗材领域取得更加辉煌的成就。

03.展望未来：创新驱动，信心满满
       SEMICON Japan 2024的圆满落幕，标志着国瑞升在半导体研磨抛光耗材领域的新征程已经开启。我们将继续秉承“以人为本、顾客至上、诚信务实、团结进取、精益求精”的核心价值观开展经营，不断加大研发投入，深化技术创新，致力于为客户提供更加高效、环保、智能化的半导体研磨抛光耗材解决方案。

       我们坚信，在全体员工的共同努力下，在广大客户与合作伙伴的鼎力支持下，国瑞升必将在半导体研磨抛光耗材领域取得更加辉煌的成就，为推动全球半导体行业的繁荣与发展贡献我们的力量。