高频又高速，华智管壳来相助

6/12/2024，光纤在线讯，核心提示：ACP (air-cavity of plastic) 管壳是华智新材基于独特的芯片封装工艺，针对大功率、高频射频功放开发的系统级封装材料组合，由CTE和散热系数可调的封装基板和高可靠胶黏剂、以及低损耗塑料引线框和盖板组成，可完美匹配大功率射频功放，MEMS，光芯片等空腔器件，累计发货量已超过1亿pcs. 

01.射频功放芯片的金刚罩

      
    射频前端及其组件承接着射频信号的发送和接收处理，其运行效率和可靠性直接影响到智能设备的能效。

    其中，大功率射频PA更是如此，其高功率，高带宽，广覆盖的需求，对信号衰减和器件散热的要求尤其苛刻。如何兼顾散热，低损耗，高可靠性，对PA芯片的封装提出了重大的挑战。

02.国内首创的ACP封装技术

      
    ACP封装由芯片封装载板（热沉）、引线框和LCP盖组成。晶体管和电容器芯片通常通过焊料直接连接到芯片封装载板上。金线或铝线用作芯片以及封装的I/O引线之间的互联，然后用盖子封闭或密封包装。通过独特的金属/塑料结合增强技术和胶黏剂技术，器件可达到准气密级密封，保证内部器件在稳定的环境中运行。

    除射频功放器件运用以外，ACP封装还应用于光电管壳、MEMS管壳等，相比常规的金属管壳，华智ACP管壳大幅降低了工艺与材料成本，例如，金属管壳侧壁需要镀覆厚金镀层以保证长期运行过程中的抗腐蚀性能，而ACP管壳无需此镀层即可满足要求，在保证性能不变的同时，为客户带来明显的降本。

· 器件处于空腔环境中运行，可有效提升器件射频性能；
· 优秀的散热性能，可根据需要自由选用CPC、纯铜、金刚石铜等不同材质热沉；
· 高设计自由度，可根据客户需求进行定制尺寸开发；
· 支持DA类型：银烧结；
· 支持WB类型：金线、铝线、铜线；
· 工作温度：最高260℃；
· 气密性：准气密级。

      
03.高导热散热基板助力大功率射频PA释放潜能

      
        
    在射频功放散热路径上，热沉及器件载板承接着固定芯片以及均温的功能，良好的CTE匹配性及散热性、均温性是保障芯片正常工作的基础和关键；基于较低的组装温度，华智ACP封装能有效避免热沉和引线框组装后CTE失配导致的翘曲、应力等问题，因此，客户可自由选用不同CTE的热沉，如CPC350、纯铜、铜金刚石等，能有效提升器件性能，降低芯片结温，改善可靠性。

04.华智新材ACP产品家族

      
    华智ACP产品已大规模量产并供应国内顶尖通信客户，以下为主要型号及关键尺寸，其中，法兰尺寸可根据客户需求自由调整，包括带螺栓孔及不带螺栓孔的法兰。同时华智可根据客户需求进行定制尺寸封装开发。如需具体图纸，请随时联系。

      
05.华智新材ACC产品家族

      
    华智同时为客户提供极具竞争力的ACC封装选项：华智胶粘ACC（air-cavity of ceramic, 空腔陶瓷）封装。华智胶粘ACC封装结构与普通ACC封装类似，由陶瓷盖板、陶瓷引线框和金属热沉结合在一起形成一个空腔，芯片在空腔内工作，而金属法兰可以有效地将热量传导到外部。

    相比普通ACC封装，华智胶粘ACC以特殊材料替代传统焊料，有效降低了焊接温度，大幅降低了工艺和材料成本，提升了产品性能。华智已成功开发出多种型号的胶粘ACC封装，并供应给国内顶级通信客户。且其一次性开模费用较低，给客户带来更高的设计灵活度，客户可根据需要进行产品设计与订购。

· 器件处于空腔环境中运行，可有效提升器件射频性能；
· 更低的法兰组装温度，有效改善了法兰和陶瓷框之间CTE失配的问题，客户可根据需要自由选用CPC、纯铜、金刚石铜等不同材质法兰；
· 更低的法兰组装温度，带来更好的管壳平整度，有效改善客户贴芯良率；
· 法兰和管脚可根据需要选择不同镀层，带来更低的成本，更好的性能；
· 支持DA类型：银烧结；
· 支持WB类型，金线、铝线、铜线；
· 工作温度：最高260℃；    
· 气密性：近气密级。

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联系人：侯先生
电话：13510652919
邮箱：baochuan.hou@huatai-elec.com

联系人：高先生  
电话：18925126868
邮箱：chong.gao@huatai-elec.com