智慧&安全于此相融--华智新材CPC复合铜助力射频功放与光芯片释放潜能

5/22/2024，光纤在线讯，核心提示：CPC（Cu-MoCu-Cu）是华智新材发明的复合铜材料，具有良好的散热能力，同时兼顾CTE可调，完美匹配大功率射频功放芯片及光芯片，保障无线通信与光通信的安全可靠。

01.智慧生活的眼睛
    智能家居、智慧工厂、智慧城市、AI人型机器人、低空飞行器，如此种种智能产品已批量涌现、广为人知，5G愿景指日可待。

    作为智能设备的眼睛，无线接入模块和光连接模块是数据流转的窗口，模块中最核心的射频功放芯片和光芯片，更承接了数据转化和传送的核心功能，正是无数这样安全可靠的芯片支撑起了万物智联的基石。

      
02.高端封装基板释放芯片潜能
    在功放以及光芯片的散热路径上，芯片封装基板及器件载板承接着固定芯片以及均温的功能，良好的CTE匹配性及散热性、均温性是保障芯片正常工作的基础和关键，如何做好芯片+焊料+封装基板+焊料+载板的匹配，保障芯片安全可靠的运行，需要长期的摸索和验证。

      
    而热阻分布的匹配，则可以达到性价比的最优解，实现系统综合运行成本最低。如何兼顾可靠性和性价比，需要大量案例分析和总结方能获得。华智新材累计超过一亿颗CPC的发货量，积累了丰富的行业应用经验，可高效助力客户找到最佳解决方案。

      
03.独特热键合工艺绽放异彩
    华智新材独特的异质金属热键合技术，可实现Cu，Mo合金的可靠键合，通过合金比例的调整，优化Cu合金的CTE，实现和芯片的完美配合。

      
   · 华智新材实现了铜-铜、铜-钼/钼铜各类金属材料间原子级键合，金属层间结合力高，热导率高、可靠性高；
   · 键合过程不使用任何焊料，避免长时间通水造成电偶腐蚀。

04.华智新材CPC产品家族
    华智新材CPC多层金属热沉已稳定批产，具有高热导率、热膨胀系数可调的特点，可匹配硅、化合物半导体及陶瓷基底材料的热膨胀系数，已和行业专业机构共同建立了高导热、低热膨胀系数材料开发平台。

      
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