欢迎斯瑞未来加入和光荟：芯片级散热新材料领跑者

6/01/2023，光纤在线讯     今日，光纤在线会员服务平台“和光荟”迎来新成员—苏州斯瑞未来新材料技术有限公司（简称：斯瑞未来），一家用新材料引领未来，致力于成为全球细分领域新材料的领跑者的高科技公司。在光通信领域，为光模块、光器件提供批量钨铜、钼铜、可伐、铜金刚石、铝金刚石、铝碳化硅等优秀的芯片级散热材料的各类（100G、200G、400G、800G）基座成品器件。



        苏州斯瑞未来新材料技术有限公司是陕西斯瑞新材料股份有限公司（股票代码：688102）的控股子公司。斯瑞的主营业务是金属合金材料的开发和产品的加工及表面处理到成品交付。

        目前在光通信领域为光模块及光器件TOSA、ROSA、BOSA中的芯片提供钨铜、钼铜或可伐合金材质的基座(BP)。此材质正对应了斯瑞旗下的苏州斯瑞分公司产品，目前斯瑞为AOI、Finisar、 Color Chip、 立讯、TFC等公司的光模块批量提供BP产品。





        斯瑞是以新材料定制开发为基础的上市公司，未来，随着光模块传输速率越来越快导致功耗增大，散热要求势必越来越高的情况，我们有能力做到与客户公司共同开发新的散热材料来满足产品的要求，并且从原材料定制开发、粉末原材料、烧结成型、机加工、到电镀表面处理，完全实现一条龙全链自制管控，这是普通CNC加工厂所无法具备的优势。目前，斯瑞自行开发的铜金刚石、铝碳化硅等材料均是比较优秀的芯片级散热材质。

        此外，斯瑞最新开发了金属激光3D打印技术、快速闪烧技术、热等静压技术等，这些将大大加快研发阶段产品的开发进度、确保量产产品品质的稳定性及持续降低成本。有任何的结构变化，我们会以最快的速度完成产品研发和制作，以满足客户开发的需求。


联系斯瑞未来：
联系人：谢先生
联系电话：0512-66586206
邮箱：Jack.xie@siruifuture.com
网址：www.sxsr.com
地址：苏州市高新区横山路98号新技术产业园5号标准厂房

关于和光荟
        光纤在线会员平台“和光荟”集合了光通信行业国内外数百家优秀公司，涵盖产业链上下游众多优秀的公司，致力于通过研报，培训，活动，新闻发布等为光通信行业提供最好的产品，打造公平竞争创新发展的产业生态。