CFCF2023 | 上海熙邦为光通信国产化胶粘剂产品保驾护航

5/29/2023，光纤在线讯，2023年6月5-7日，由光纤在线主办的CFCF2023(China Fiber Connect Forum)光连接大会,将在中国•苏州隆重举办。届时，上海熙邦应用材料有限公司（以下简称“上海熙邦”）将携环氧胶粘剂系列产品亮相2023CFCF，诚邀您莅临展位B-B11参观、交流及洽谈业务。

上海熙邦CFCF2023 展会信息▼

◆ 参会公司：上海熙邦应用材料有限公司
◆ 展位号：#B-B11
◆ 展览时间：2023年6月6~7日
◆ 展览地点：苏州 • 知音温德姆至尊酒店

     将本次在CFCF 2023光连接大会上，上海熙邦将重点展示环氧胶粘剂系列产品，SUP-BOND产品系列是由环氧树脂，丙烯酸酯和混合配方组成的，提供可在室温，热或紫外光下固化的单组分和双组分产品体系。



     上海熙邦产品种类丰富，光通信领域应用于无源光纤跳线、MPO、波分复用器、FA、WSS，有源光组件（TOSA、ROSA、BOSA)、COB光模块，AOC有源光缆等产品型号超过百款，单款单组份产品月出货量达5000支以上，在有源器件国产化趋势应用较多，无源器件受几十年工艺影响，导入的推进难度比有源大，但在2022年有较大的突破与改善。

关于上海熙邦

上海熙邦应用材料有限公司是一家专注于研发生产高端电子与光通讯粘接及密封剂的高科技公司。公司在上海设立研发与营销中心，并在浙江兰溪建立生产基地。产品辐射全国并服务于国内多个行业的客户群体，为微电子、军工、航空航天和光通讯等领域提供成套的专业解决方案。公司依托国外技术团队的支持与国内知名高校的合作，拥有快速响应和满足客户特殊定制需求，提供完善技术支持的能力，为客户的产品稳定运行保驾护航。 

关于CFCF2023



CFCF2023作为光通信行业的盛会，立足于光网络基础建设，基于光网络、光器件、光模块、光电芯片的技术发展路径，向光通信电信、数据中心、边缘云计算、AI人工智能、生物医疗、激光雷达等新的领域延伸，旨在探索影响光通信应用的新趋势，从光的物理连接到数据链路连接，进而到传输到应用之间的相互渗透，高性能计算（HPC）、人工智能（AI）与基础网络如何更好地融合，从而释放“技术红利”所产生的新动能，寻找到更广阔的应用空间，激发企业增长的全部潜力。

参展商一览表