6/27/2022,光纤在线讯 2022年光连接大会(CFCF2022)将于2022年7月6~8日在南京市华山饭店举办。作为大会重要的项目之一,光通信工艺培训依然是本届大会的特色之一。7月6日,光连接大会安排五场工艺培训,对外免费开放,在这里你可以与原厂、同行共同探讨工艺中碰到的各种问题,快速提升工艺水平,欢迎行业朋友积极报名参加!
工艺培训二:全球粘接剂供应链加速重构,国产化光通信用胶替代路径 ,
||| 培训大纲:
1、全球粘接剂供应链情况分析
2、如何规避光通信断链风险
3、国产化光通信胶水替代路径
4、光通讯粘接剂的性能关注点;
5、光通讯粘接剂的固化工艺;
6、粘接剂使用的工艺关键;
7、光通讯粘接剂的品控。
||| 讲师介绍:
丁宇辉
上海熙邦新材料有限公司联合创始人
丁宇辉是化学硕士,致力于电子与光通讯胶粘剂产品研发工作;曾长期担任外企研发负责人,与国外技术专家合作建立与管理电子粘接剂中国研发团队,对微电子粘接剂和光通讯粘接剂有深入研究。
||| 时间地点
时间:2022年7月6日14:00-17:00
地点:华山饭店二楼秋菊厅
||| 报名链接
对于在培训过程中表现积极、取得优异测评成绩的学员我们会颁发“优秀学员”荣誉证书和奖金,给与认可和表扬,欢迎广大工程师免费报名。
报名请扫码登记个人信息:
||| 关于上海熙邦:
上海熙邦应用材料有限公司是一家专注于研发生产高端电子与光通讯粘接及密封剂的高科技公司。公司在上海设立研发与营销中心,并在浙江兰溪建立生产基地。产品辐射全国并服务于国内多个行业的客户群体,为微电子、军工、航空航天和光通讯等领域提供成套的专业解决方案。公司依托国外技术团队的支持与国内知名高校的合作,拥有快速响应和满足客户特殊定制需求,提供完善技术支持的能力,为客户的产品稳定运行保驾护航。 SUP-BOND产品系列由环氧树脂,丙烯酸酯和混合配方组成,提供可在室温,热或紫外光下固化的单组分和双组分产品体系。