1/20/2022,光纤在线讯 2022年1月6日,深圳市集成电路产业总结大会、深圳市半导体行业协会第七届第二次会员大会暨成立20周年庆典在深圳博林天瑞喜来登酒店胜利举办。经大会组委会评议授予天芯互联科技有限公司“创新新锐奖”。
天芯互联科技有限公司致力于成为全国领先的集成电路封装测试企业,作为集成电路行业的新生力量,公司优异的技术创新和客户服务,在2021年赢得市场和客户的高度肯定。
天芯互联科技有限公司致力于打造国际一流的半导体器件模组一站式解决方案提供商,依托系统级封装(SiP)和板级扇出封装(FOPLP)平台,为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案,产品广泛应用于高端医疗、工控、通信、半导体测试等领域,为客户提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。