CFCF2021· 培训 | 熙邦专场 为光通信制造商用胶提供解决方案

6/15/2021，光纤在线讯     上海熙邦应用材料有限公司将于6月23日-25日参加2021年苏州光连接大会（CFCF2021)，通过展位、工艺培训两方面为光通信制造商用胶提供解决方案。

CFCF2021共设定有5场论坛、9场光通信工艺培训和2场学术论坛、百家参展商、80款新品及颁奖晚宴等活动，是集会议、展览、学术、培训、颁奖、新品六位于一体全面呈现的高规格行业盛会。

一、工艺培训
本次大会，深圳市和迅光电有限公司作为培训合作商之一，邀请原厂上海熙邦应用材料有限公司，6月23日带来《光通讯粘接剂的选择及使用》精彩培训，欢迎感兴趣的业界同仁前来参与交流和讨论，并参加随堂测试，成绩优异者有机会获得现金奖品。

《光通讯粘接剂的选择及使用》培训大纲：
1、光通讯粘接剂的性能关注点；
2、光通讯粘接剂的固化工艺；
3、粘接剂使用的工艺关键；
4、光通讯粘接剂的品控。

6月23日培训流程安排：
13：30-14：00  签到
14：00-17：00 《光通讯粘接剂的选择及使用》培训与答疑
17：00-17：30  随堂测试、评分及颁发优秀学员奖

主讲人：丁宇辉


丁宇辉，上海熙邦新材料有限公司联合创始人；
化学硕士，致力于电子与光通讯胶粘剂产品研发工作；
曾长期担任外企研发负责人，与国外技术专家合作建立与管理电子粘接剂中国研发团队，对微电子粘接剂和光通讯粘接剂有深入研究。

二、现场展位品牌展示

公司名称：上海熙邦应用材料有限公司
展位号：一楼B16#
展览时间：2021年6月24~25日
地点：苏州工业园区苏州大道东588号（苏州国际博览中心）A馆会议中心

重点展示产品：
1、有源光器件黑胶4101系列、黄胶8153系列；
2、有源光模块5530系列；
3、无源器件8353及5510系列产品。

关于上海熙邦：
上海熙邦应用材料有限公司是一家专注于研发生产高端电子与光通讯粘接及密封剂的高科技公司。公司在上海设立研发与营销中心，并在浙江兰溪建立生产基地。产品辐射全国并服务于国内多个行业的客户群体，为微电子、军工、航空航天和光通讯等领域提供成套的专业解决方案。公司依托国外技术团队的支持与国内知名高校的合作，拥有快速响应和满足客户特殊定制需求，提供完善技术支持的能力，为客户的产品稳定运行保驾护航。 SUP-BOND产品系列由环氧树脂，丙烯酸酯和混合配方组成,提供可在室温，热或紫外光下固化的单组分和双组分产品体系。 

扫码报名参加《光通讯粘接剂的选择及使用》培训，同时欢迎新老客户前往上海熙邦展位现场沟通交流！