Lessengers -DOW 技术，在 OFC 2025 展示数据中心浸没式冷却新优势

4/01/2025，光纤在线讯，首尔 / 旧金山 ——2025 年 4 月 1 日 ——Lessengers Inc.，一家基于专利DOW技术提供创新光组件的公司，将于今日至 4 月 3 日在旧金山莫斯康展览中心举行的OFC2025-5221 号展位，展示 DOW 技术应用于数据中心浸没式冷却的优势。超大规模数据中心运营商和其他数据中心运营者正转向浸没式冷却，因为与传统的风冷相比，它具有更高的热效率，能实现更大的机架密度并节省能源。

与风冷相比，浸没式冷却最多可降低 50% 的能耗，比风冷更安静，并且允许更高的机架密度（高达 10 倍），这使得在更小的空间内可以部署更多的计算能力。

DOW 是一种基于聚合物的空气包层波导技术，它取代了光模块中使用的透镜光学元件。这是一种直接耦合方法（见相关图片），可创建一个密封环境，从而保护光模块中的光学元件免受冷却液的影响。因此，使用 DOW 技术的光模块制造商可避免为使产品适用于浸没式冷却而产生的额外密封、封装或组装成本。

DOW 的其他特性（在风冷环境中也有优势）使其比其他制造工艺更 “适合浸没式冷却”：
无需使用多通道透镜组件
无需主动对准
近乎零的光串扰
超低反射 / 散射噪声
更高的可靠性 / 更长的使用寿命

Lessengers 首席执行官 Chongcook Kim 表示：“基于我们在自身测试以及与客户在实际数据中心环境中的测试结果，我们坚信 DOW 技术将在使超大规模和云数据中心的运营更加环保，以及更好地应对与生成式人工智能、智能体人工智能和其他人工智能技术相关的新兴 AI/ML 工作负载方面发挥重要作用。”
除了现场的浸没式冷却演示外，Lessengers 还将在 2025 年光纤通信会议上现场演示其昨日发布的新型 1.6T 光模块、800G/400G 光模块和有源光缆产品，以及采用共封装和近封装光学组件的未来连接方案。

基于 DOW 的密封光学元件热管理：风冷与浸没式冷却
（此处有关于 DOW 技术在风冷和浸没式冷却下的示意图描述，分别展示了两种冷却方式下光信号、光纤、基于 DOW 的聚合物波导、电子集成电路、散热路径等相关元素的布局，帮助理解 DOW 技术在不同冷却环境中的应用原理）
      

【关于 Lessengers】
Lessengers 是一家创新的光模块解决方案提供商，其专利 DOW 技术能够实现经济高效的直接光耦合，无需使用透镜光学元件。这为数据中心应用提供了最合适的解决方案，如 800G/1.6T 光模块、有源光缆（AOC）、板载、近封装或共封装光学组件等。