凌云光 | VPIdeviceDesigner 2.7新版本发布：简化材料定义与强化3D设计仿真能力

7/17/2024，光纤在线讯，VPIphotonics公司近日宣布推出全新升级的VPIdeviceDesigner 2.7版本，这是一款专为分析和优化光学器件、波导和光纤而打造的多功能设计工具，特别侧重于集成光子学应用。它采用2D和3D全矢量有限差分光束传播法（BPM）和本征模式扩展法（EME）求解器来模拟光学器件，以及一系列半矢量和全矢量有限差分模式求解器来模拟由各向同性和各向异性材料（包括等离子体材料和旋光性材料）制成的直线和弯曲波导及光纤。
VPIdeviceDesigner通过提供先进的数值求解器，能够精确模拟各种复杂光学器件、波导和光纤的光传播特性，支持多种材料和结构的建模需求，是集成光子应用中不可或缺的强大工具。



VPIdeviceDesigner 2.7版本带来了全新功能，旨在简化材料定义、优化3D设计流程以及提升光传播仿真能力。以下是该版本的主要更新内容：

1、材料定义简化：分散各向异性和渐变折射率材料现在拥有专用类别，极大地提高了用户配置材料的便捷性。
2、非晶半导体材料支持：新增Cody-Lorentz和Tauc-Lorentz介电常数模型，以支持非晶半导体材料的模拟。
3、3D几何内核升级：全新的3D几何内核使得用户能够创建复杂的三维结构，如光子灯笼和锥形光纤耦合器等。
4、S矩阵计算增强：EME和BPM求解器现在支持计算带有垂直位移端口和高折射率漏波基板的器件的S矩阵。
5、EME求解器性能提升：自动仿真设置可加快收敛速度，尤其是在锥形区域，同时，更多的用户控制选项使得调整仿真参数和设置更加灵活。
6、S矩阵界面改进：经过重新设计的S矩阵界面提供了包括相位展开、群时延以及实时最小二乘法拟合调整在内的多项功能。



VPIdeviceDesigner 2.7版本在光子器件建模、光子波导和光纤仿真方面的能力得到了显著提升，并新增了四个应用示例，帮助用户更好地理解和应用新版本的各项功能。

这些新增功能和示例为用户提供了更加全面和灵活的仿真工具，为光子学领域的创新研究与发展提供了强有力的支持。除了强大的内置功能外，VPIdeviceDesigner 还支持与VPI生态系统（如VPIcomponentMaker^TM和VPItoolkit PDK ）的无缝集成，使得用户能够轻松地将设计的波导和设备集成到更大的光子电路中，并进行全面的系统级仿真。如需了解更多详情或进行版本升级，请访问VPIphotonics官方网站或联系凌云光公司。