X-FAB、SMART Photonics 和 Epiphany Design 在OFC2025上展示用于下一代光模块的InP-on-Silicon设计流程

3/27/2025，光纤在线讯，光通信领域迎来重大突破。X-FAB Silicon Foundries SE、SMART Photonics 和 Epiphany Design 三家行业领军企业强强联合，共同开发出用于下一代光模块的硅基磷化铟（InP-on-Silicon）设计流程，这一成果将在 OFC2025 上亮相，引发行业广泛关注。该成果结合了磷化铟（InP）和硅基绝缘体（SOI）技术的优势，能够在数据通信和电信应用中实现数太比特的数据传输速率。

通过硅基绝缘体（SOI）、磷化铟（InP）和微转移印刷（MTP）技术的共同优化，新平台旨在满足客户对高速数据传输速率和能源效率的需求，同时实现光模块的高量产。它还能够提供新功能并提升系统性能，同时通过放宽光子封装要求来降低集成成本。微转移印刷（MTP）技术由X-Celeprint首创，为系统和产品设计人员提供了广泛的自由度，允许灵活地将芯片集成到产品设计中。

此次合作取得了重大进展，开发出了一种设计流程和PDK，能够在SOI平台上设计集成磷化铟芯片的光子电路。这种设计流程已实现在Luceda的IPKISS EDA工具中。Luceda的技术专长和支持使得演示产品的设计得以实现。作为这一开发的一部分，Epiphany Design——X-FAB创新和XCHAIN合作伙伴——已成功利用新的异质InP-on-SOI设计流程，通过一个光模块演示产品进行了展示。

这些公司将在OFC2025上——全球光网络和通信领域的顶级活动——在以下展位上讨论各自的技术、正在进行的合作以及服务：
Epiphany Design：6065 号展位（荷兰馆）
SMART Photonics：6067 号展位（荷兰馆）
X-FAB：4961 号展位


Epiphany Design的首席执行官 J?rn Epping评论道：“通过将硅的集成密度与磷化铟的高性能相结合，我们为电信、数据通信等领域带来了新的创新可能性。这种方法为光子集成电路（PIC）设计人员提供了更大的灵活性，并为可扩展、高性能的基于PIC的解决方案指明了清晰的发展方向。”

此次合作是在PhotonixFAB欧盟资助项目的基础上进行的，该项目支持开发硅光子SOI、微转移印刷就绪的磷化铟芯片以及在SOI和SiN光子晶圆上进行磷化铟芯片微转移印刷的工业试验线。
完整的流程设计将在2026年第一季度提供早期访问。目标是在2026年中期支持主要客户的工业原型开发，并在2027年做好生产扩大的准备。

【关于X-FAB】
X-FAB 是一家全球性的芯片代工厂集团，提供全面的特种技术和设计知识产权。借助位于马来西亚、德国、法国和美国的六座晶圆厂，客户能够利用这些资源开发出世界领先的半导体产品。凭借在模拟 / 混合信号技术、微系统 / 微机电系统（MEMS）以及碳化硅（SiC）领域的专业知识，X-FAB 成为客户的开发和制造合作伙伴，主要服务于汽车、工业和医疗终端市场。X-FAB 拥有约 4500 名员工，自 2017 年 4 月起在泛欧交易所巴黎证券市场上市（股票代码：XFAB）。如需更多信息，请访问www.xfab.com。

【关于 SMART Photonics】
集成光子学利用光的力量制造出节能、高速且更精确的微芯片。这项技术在应对全球挑战、寻找和开发解决方案方面将发挥关键作用，比如降低能源消耗、改善医疗保健、减少食物浪费，以及满足人们对信息的持续需求。作为集成光子电路代工厂，SMART Photonics 为数据通信、电信、传感（如激光雷达）以及医疗应用提供解决方案。不仅如此，SMART Photonics 还是集成光子学领域的领先代工厂，致力于创造改善人们生活的创新产品。如需更多信息，请访问https://smartphotonics.nl/。

【关于 Epiphany Design】
Epiphany Design 是一家位于荷兰的光子设计公司，专注于光子集成电路（PICs）设计。凭借在混合和异构光子设计（包括可调谐窄线宽激光器）方面的专业知识，Epiphany Design 提供端到端的设计服务，并管理光子供应链，从设计到封装和测试，为各类 PIC 应用的客户提供全方位支持。如需更多信息，请访问https://www.epiphany-design.com/。