如何优化QDD封装、端口及笼子的热分布设计?

光纤在线编辑部  2024-05-22 08:06:20  文章来源:综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:唐领科技根据客户需求并简化测试手段导入了QDDTES-4800 QDD热仿真测试系统,可以模拟QDD及QDD800的模块功耗及不同位置的发热状况。

5/22/2024,光纤在线讯     随着AI和人工智能的迅速发展,主机及模块的功耗也飞快的上升,互联及系统供应商必须迎接高功耗所带来的结构设计和散热挑战。QDD作为从400G开始使用的封装方式已经大量部署,现在800G的需求量也逐步上升,通过广泛的热创新提高散热及冷却能力,卓越的冷却能力可让端口级速率显著提升并可降低整体系统功耗。如何来验证QDD的端口结构设计并获得更优的散热冷却,变得极其重要。

        唐领科技根据客户需求并简化测试手段导入了QDDTES-4800 QDD热仿真测试系统,这个系统可以模拟QDD及QDD800的模块功耗及不同位置的发热状况。


 
        这个仿真系统总共支持同时8个模块的功耗及散热仿真,每个端口最高可以模拟30W的功耗,这可以同时验证系统中多个端口的散热结构设计是否合理。


 
        QDDTES-4800自带GUI,通过前端线缆的I2C pin脚对thermal load进行多个功耗点的设置,从而改变各个点的发热状态。
 



 
        热仿真系统还可以实时监控电流、电压及多点位置随时间变化的温度曲线,这些功能让设计验证人员快速了解自己的散热和结构设计状况,并快速优化功耗。

        除了QDD封装的热仿真系统,我们还有OSFP-XD封装的热仿真测试系统,在不久的将来将推出1.6T的热仿真系统。

        如需要更多的专业功耗及热仿真测试相关资讯及QDD相关热设计优化白皮书可以直接联系深圳市唐领科技有限公司www.te-lead.com  0755-23917251 sales@te-lead.com 
        需要了解更多测试方案,请扫描公众号:
光纤在线

光纤在线公众号

更多猛料!欢迎扫描左方二维码关注光纤在线官方微信

相关产品

微信扫描二维码
使用“扫一扫”即可将网页分享至朋友圈。