EXFO 邀请函｜硅基光电子集成芯片前沿技术和高级测试

2/17/2023，光纤在线讯，根据 IDTechEx 预测，2023年~2033年，全球光电子集成电路（PIC）应用将以16.85%的复合年增长率增长。其中，通信应用仍是 PIC 市场的主要应用领域。

不过，与传统的集成电路工业相比，目前光电子集成测试和制造工艺仍处于早期学习阶段。

2023年2月28日，全球网络测试、监测与分析解决方案专家 EXFO，携手合作伙伴高端光器件与仪器解决方案提供商 LUSTER凌云光 及多位行业翘楚，共同举办线上专题研讨会「硅基光电子集成芯片前沿技术和高级测试」，为专业人士搭建探讨硅基光电子集成技术与发展、行业领先产品以及高端解决方案的前沿平台。

诚邀大家线上交流，共同助力光通信行业的高质量发展。



EXFO 演讲主题：光电子集成电路（PIC）测试技术与EXFO PIC晶圆级测试方案介绍


孙学瑞 EXFO大中华区及日韩区 技术总监
长期从事光接入、光传输技术测试研究

讨论当前 PIC 测试技术趋势及面临的挑战，介绍 EXFO 最新的测试解决方案，重点介绍 EXFO 最新的晶圆级测试平台及软件功能。

演讲时间：14：45-15：15
★直播日程 


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