新品 | 圣德科推出高精度晶圆厚度测量系统 TMS-2000

1/04/2023，光纤在线讯，近日，专注于可调激光器、扫描测试系统的圣德科(上海)光通信有限公司（Santec） 面向晶圆测量领域，推出了全新的晶圆厚度测量系统 TMS-2000，应用于高精度晶圆厚度测量。



全新推出的高精度晶圆厚度测量系统 TMS-2000，可以对晶圆表面的研磨厚度不均、抛光均匀度等问题进行高精度检测，从而杜绝由于晶圆厚度不均而导致的封装问题。

TMS-2000 以非接触方式测量晶圆的的厚度分布，可重复测量晶圆的整体、局部、边缘的平整度，精度高达1nm。

TMS-2000 具有良好的环境适应性和较高的环境稳定性，当测试环境温度急剧变化或者振动的不稳定，可以解决传统的晶圆厚度映射测试技术难以解决精度问题。TMS-2000具备高速测量能力和紧凑的外形尺寸，可用于在线检测的各种工业领域。

产品特性

• 基于干涉探测技术的高精度测量（1nm重复性）
• 平整度参数的评测符合SEMI标准
• 高耐环境性*专利申请中
• 紧凑的设备尺寸，适用于多种应用
• 螺旋扫描(高速，高密度)

测量数据


厚度测量


局部＆边缘分析

TMS-2000 软件

TMS-2000配有独特的数据采集软件，可实现一致的测量、分析和数据输出。

工作台可容纳12英寸的晶圆，完成设置后自动定位缺口位置和晶圆中心，有效地自动加载坐标数据。

除了厚度测量和线轮廓分析外，还可以统计分析符合SEMI标准的平整度参数，并可以以任意形式显示和输出数据。另外，可以解析指定的2片晶圆的厚度差异，便于监测抛光过程。