9/20/2022,光纤在线讯,在实际使用过程中光纤不可避免地会被弯曲,当弯曲半径较小时,光的传输途径会发生相应的改变,在弯曲处有一部分光会从基模中泄露,渗透到包层或穿过包层辐射模向外传输而引起光功率减小,从而造成弯曲损耗。借助于光矢量分析系统(OCI-V)能够测试光器件在不同波长下的损耗特点,对光纤进行不同弯曲状态下的损耗测试。
光矢量分析仪(OCI-V)
测试光纤弯曲后损耗的实验装置如图1所示,将被测光纤缠绕在不同直径的橡胶棒上,每种直径的橡胶棒上缠绕不同圈数的光纤。
图1. 不同波长下损耗实验装置图
采样OCI-V透射模式,测试光纤在没有弯曲状态下的初始损耗,测试结果如图2所示,可以看出待测光纤在没有弯曲时的平均损耗约为0.65dB,且在不同波长下的损耗基本一致。
图2. 无弯曲时在不同波长下的初始损耗
表1. 不同直径圈数波长下的损耗情况
表1为光纤弯曲后在不同波长下的损耗测试结果,从结果中可以看出缠绕直径越小,缠绕圈数越多,对待测光纤带来的损耗越大,在相同缠绕直径和缠绕圈数时,损耗会随着波长的加长而增大。
(a)缠绕1圈
(b)缠绕2圈
(c)缠绕5圈
图3. 弯曲直径10mm时在不同波长下的损耗
使用OCI-V可以测试出光纤弯曲时在不同波长下的损耗情况,损耗会随着弯曲直径的减小或缠绕圈数的增加而增大,从测试结果可以看出,在同一种弯曲状态下,随着波长的加长损耗增大。通过OCI-V可以快速测试出光链路在不同波长下的损耗特性,为设计制造光链路提供可靠的数据支撑。
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