亨通光纤发布两款超细高端光纤新品

3/27/2020，近日，亨通光纤成功研发并推出两款细直径180μm单模光纤，分别为：干线城域网系列BoneCom®Smini-G.652.D和抗弯曲系列BendCom®Smini-G.657.A2。与传统的245μm光纤及200μm小直径光纤相比，此细直径光纤的尺寸更小，外涂直径只有180μm，减小了接近50%和10%，在超细气吹微缆、超高密集度光缆方面，具有更好的成本优势、衰减特性和光缆工艺稳定性。

   据悉，这两种光纤分别符合ITU-T G.652.D和ITU-T G.657.A2国际标准，并且可以完全与传统单模光纤兼容，细直径180μm光纤的成功开发，标志着亨通在光纤小型化方面又迈出了里程碑的一步。