日本政府拟推10万亿日元计划以扶持芯片产业

11/12/2024，光纤在线讯，据路透社消息，周一的一份草案显示，日本政府将提出一项650亿美元的计划，通过补贴和其他财政援助在“多年”内推动其芯片产业发展。 

     该计划将提供价值 10 万亿日元（651 亿美元）或以上的资金支持，在经历包括美国和中国之间的贸易紧张局势在内的全球冲击后，各国都希望加强对芯片供应链的控制。 

     草案显示，日本政府打算将该计划提交给下一届国会，包括为下一代芯片的大规模生产提供资金支持的法案。

     其主要目标是芯片代工企业 Rapidus 和其他人工智能芯片供应商。

     Rapidus 由行业资深人士领导，计划与 IBM 和比利时研究组织 Imec 合作，从 2027 年开始在北海道北部岛屿大规模生产尖端芯片。

     去年，日本政府表示将拨款约 2 万亿日元（130 亿美元）来支持其芯片行业。

     该最新计划是政府全面经济计划的一部分，将于 11 月 22 日由内阁批准，该计划还将要求未来10年公共和私营部门在芯片领域投资总计50万亿日元。 

     根据草案，政府预计经济影响总额约为 160 万亿日元。