台积电熊本厂年底投产，日本九州已获超320亿美元投资
发布时间：2024-10-30 15:06:27 热度：310
10/30/2024，光纤在线讯，台积电在日本九州岛的第一家工厂将于今年年底开始量产和出货，这是该国芯片行业复兴项目的一个重要里程碑，该项目已吸引约5万亿日元（327亿美元，约合人民币2332亿元）的相关投资。
台积电在熊本县菊阳町建造了这座工厂，并已开始在相邻地块上为第二家工厂准备土地，第二家工厂计划于2027年开始运营。这些工厂的投资总额为225亿美元，而日本政府也将提供高达1.2万亿日元（约合79亿美元）的补贴。
台积电的第一家工厂将生产12nm/16nm以及22nm/28nm范围内的逻辑芯片。第二家工厂将生产6nm、12nm和40nm逻辑芯片。其产能将超过每月10万片300毫米晶圆。
熊本县知事Takashi Kimura于8月底访问了台积电在中国台湾的总部，并要求其高管考虑在熊本建造第三家工厂。今年9月，菊阳町开始调查工作，以在台积电第一家工厂以南建立一个新的工业园区，作为第三家工厂的潜在选址。
日本九州还有许多其他半导体工厂项目正在进行中。据九州经济产业局报道，自2021年4月以来，该岛已进行100多项相关资本投资，总额达5万亿日元。
九州经济研究中心估计，从2021年到2030年，九州以及南部的冲绳县和北部的山口县的相关投资将对经济产生超过20万亿日元的影响。地方政府正在加大招商力度，希望获得更多投资。
为了帮助培养工程师，九州大学与中国台湾阳明交通大学建立了一个联合半导体研究实验室，而佐贺县则与Ariake Kosen技术学院合作，启动了一个让高中生学习芯片设计的项目。
今年6月，九州地方政府和经济组织组成的区域战略委员会制定了一项发展九州半导体产业的长期计划。该委员会受到台积电和其他芯片制造商所在地中国台湾新竹科学园区的启发，提议在九州各地建立一个工业和研究中心网络。
随着日本努力振兴其半导体产业，九州已成为日本的“硅岛”。
索尼集团于今年4月开始在熊本市菊阳町附近的合志市建造一家图像传感器工厂。此前，该公司于2023年底扩建了长崎县谏早市的一家工厂。
功率半导体的需求正在迅速增长，包括电动汽车的需求。罗姆已投入2892亿日元用于在宫崎县国富镇建造一家工厂，该工厂将于3月底开始运营。
除了处理在晶圆上形成电路的前端工艺外，罗姆的新工厂还将生产由先进衬底材料碳化硅(SiC)制成的晶圆。
三菱电机正在熊本县菊池市建造一家SiC晶圆前端工厂。由于汽车和工业设备需求不断增长，该工厂计划于2025年11月开业——比原计划提前5个月。三菱电机还正在合志市扩建一条150毫米SiC晶圆生产线。在这两个地点的投资总额达1000亿日元。
大型投资还瞄准将芯片组装成电子元件的后端工艺。今年7月，日月光科技控股与福冈县北九州市签署了一份临时合同，收购市属土地，用于在那里建厂。
投资还延伸到材料领域。大型硅片制造商Sumco自2021年以来一直在扩建其在佐贺县伊万里市等地的现有工厂。该公司已在佐贺县吉野里获得了新工厂的土地。总投资额超过4000亿日元。
来源：爱集微
台积电在熊本县菊阳町建造了这座工厂，并已开始在相邻地块上为第二家工厂准备土地，第二家工厂计划于2027年开始运营。这些工厂的投资总额为225亿美元，而日本政府也将提供高达1.2万亿日元（约合79亿美元）的补贴。
台积电的第一家工厂将生产12nm/16nm以及22nm/28nm范围内的逻辑芯片。第二家工厂将生产6nm、12nm和40nm逻辑芯片。其产能将超过每月10万片300毫米晶圆。
熊本县知事Takashi Kimura于8月底访问了台积电在中国台湾的总部，并要求其高管考虑在熊本建造第三家工厂。今年9月，菊阳町开始调查工作，以在台积电第一家工厂以南建立一个新的工业园区，作为第三家工厂的潜在选址。
日本九州还有许多其他半导体工厂项目正在进行中。据九州经济产业局报道，自2021年4月以来，该岛已进行100多项相关资本投资，总额达5万亿日元。
九州经济研究中心估计，从2021年到2030年，九州以及南部的冲绳县和北部的山口县的相关投资将对经济产生超过20万亿日元的影响。地方政府正在加大招商力度，希望获得更多投资。
为了帮助培养工程师，九州大学与中国台湾阳明交通大学建立了一个联合半导体研究实验室，而佐贺县则与Ariake Kosen技术学院合作，启动了一个让高中生学习芯片设计的项目。
今年6月，九州地方政府和经济组织组成的区域战略委员会制定了一项发展九州半导体产业的长期计划。该委员会受到台积电和其他芯片制造商所在地中国台湾新竹科学园区的启发，提议在九州各地建立一个工业和研究中心网络。
随着日本努力振兴其半导体产业，九州已成为日本的“硅岛”。
索尼集团于今年4月开始在熊本市菊阳町附近的合志市建造一家图像传感器工厂。此前，该公司于2023年底扩建了长崎县谏早市的一家工厂。
功率半导体的需求正在迅速增长，包括电动汽车的需求。罗姆已投入2892亿日元用于在宫崎县国富镇建造一家工厂，该工厂将于3月底开始运营。
除了处理在晶圆上形成电路的前端工艺外，罗姆的新工厂还将生产由先进衬底材料碳化硅(SiC)制成的晶圆。
三菱电机正在熊本县菊池市建造一家SiC晶圆前端工厂。由于汽车和工业设备需求不断增长，该工厂计划于2025年11月开业——比原计划提前5个月。三菱电机还正在合志市扩建一条150毫米SiC晶圆生产线。在这两个地点的投资总额达1000亿日元。
大型投资还瞄准将芯片组装成电子元件的后端工艺。今年7月，日月光科技控股与福冈县北九州市签署了一份临时合同，收购市属土地，用于在那里建厂。
投资还延伸到材料领域。大型硅片制造商Sumco自2021年以来一直在扩建其在佐贺县伊万里市等地的现有工厂。该公司已在佐贺县吉野里获得了新工厂的土地。总投资额超过4000亿日元。
来源：爱集微
