成都光创联成立8周年专访：光电集成引领发展之路
发布时间：2024-10-19 09:18:30 热度：1120
10/19/2024，光纤在线讯，在人工智能算力的迅猛发展下，对高速带宽的需求日益增长，数据传输链路正面临前所未有的挑战：更高的速率、更密集的连接、更低的功耗。在这样的大背景下，光电集成技术正展现出其巨大的潜力和广阔的应用前景。
成都光创联Eugenlight Technologies，作为光电集成技术领域的佼佼者，自创立以来始终专注于器件级和芯片级集成技术。凭借业内一流的光学设计+集成器件封装能力，以及核心团队前瞻性的技术和市场判断，产品开发经历了从多端口器件级集成、到基板及板载、到硅光芯片级集成产品的演进；同时，将光电集成技术从光通信向激光应用领域成功拓展。
光创联这两年一直比较低调，与媒体接触鲜少。10月19日，在光创联迎来八周年之际，光纤在线编辑有幸采访了公司创始人许远忠博士。聆听他对光创联八年来在光电集成技术领域的产品布局，成果分享，以及对当前光器件企业市场的洞察。
专注集成技术，构建核心竞争力
许博士指出，成都光创联一直把集成技术作为自己的主攻方向。
光创联团队除了拥有领先的光学耦合、高频信号完整性、热管理等全面的仿真设计能力外，先进工艺也是光创联投入最多的关键要素。这涉及到芯片贴片/键合、引线键合、光学耦合、胶水粘合、通孔、倒装等精密半导体工艺制程。光创联针对大的产品平台针都精心开发了适合批量制造的工艺路线，优化先进制程，甚至自主开发自动化装备。这不仅提升了生产效率，也保证了产品成品率，一致性以及产品质量。
许博士认为，在光电器件行业，设计能力是基础，而工艺制造能力，特别是能够批量转产制造的工艺能力才是关键，也是企业的一个主要核心竞争力。甚至可以说，工艺能力比设计能力更为重要。
编辑意识到，作为专业的高速光组件、光电集成方案提供商，光创联在多芯片光电耦合封装、高频信号完整性和热管理等关键技术方面处于行业领先地位。光创联目前的主打产品，包括：集成式Combo PON ONU Quad OSA，100G/400G LR4/ZR4 OSA, 超窄线宽激光器U-NLL, 相干ITLA等等 都涉及到多芯片、多端口、多腔体的集成设计及工艺，技术难度极高，在业内有能力开发的公司甚少，能够实现批量转产的公司则更为稀缺。
而近年来，光创联技术实力和产品战略也得到市场的验证与回馈。在最近两年光通信传统的电信及数通市场需求下滑的前提下，光创联都持续实现了逆势增长，是国内市场内为数不多能够业绩增长的光器件公司，市场表现突出。
图片说明：光创联的光电集成产品系列（部分）
下一步依然布局更高密度集成产品平台
谈及下一步的产品布局，许博士依然强调的是更高密度的光电集成。光创联将围绕硅光技术，从器件级、引擎级，推进到submount级，到wafer或substrate级的光电集成等芯片级光电共封CPO。
更为重要的是，早在部分光器件企业争夺FTTX市场的时候，光创联就凭借在光电集成的技术积累以及对市场趋势的敏锐判断，启动开发了业内领先的硅光集成产品平台。这一平台的建立，使得光创联能够推出一系列硅光集成新产品，包括单模硅光光引擎产品、用于FMCW激光雷达的窄线宽激光器、相干硅光外腔光源模组、以及CPO光电共封光引擎等。
编辑了解到，在数通领域，光创联今年重点投资扩产了COB单模硅光引擎产品线。只用了三个月的时间就建成了一条月产30k硅光引擎产品线，兼容支持100G/400G/800G光引擎产品。这其中除了量产光电工艺流程设计外，还包括自制自动化设备的设计、元件采购组装及设备整机调试，充分体现了公司在该领域的技术积累以及快速响应能力。
CPO（光电共封装技术）是行业最为热门的发展方向。它通过将交换芯片与光电引擎共封，最大限度地减少SerDes功耗、高速电通道损耗和阻抗不连续性，实现高速率、大密度和低功耗，被认为是高密度光器件封装的终极形态。光创联在今年先后启动了与两家头部企业的合作项目，联合开发应用于HPC的 1.6T CPO光引擎。这将成为其未来数据中心产品的新增长点。
针对电信长途干线传输以及数据中心互联DCI应用，光创联正在量产相干核心组件之一的ITLA模块。下一步，光创联将重点布局进一步集成相干发射与接收部分，开发基于硅光的IC-TROSA，支持各种相干光模块封装，集成能力进一步加强，相干产品线将更加完善。
此外，在原有的PON业务方面，光创联在2024年初已经完成50G PON combo OLT样品设计，并获得发明专利授权。50G PON OLT产品涉及三模、3Tx/3Rx端口，集成度更高，研发及批量生产难度会更大。目前光创联已经获取与业界几家头部企业合作项目，计划今年年底推出可量产的产品，满足下一代光接入网需求的小型化、高密度的高端光器件产品。
光创联光电集成产品线
拓展光电集成技术新赛道
许博士介绍，光电集成技术除了在光通信的上述应用外，还在消费电子、汽车电子、生物医学、航天航空、工业加工、工业自动化等领域有着良好的发展前景，市场潜力巨大。
目前光创联开发的1550nm波段高性能激光器系列已经批量供应空间激光通信（6G）客户；已经导入工业测绘激光雷达，气象测风雷达，下一代4D FMCW车载雷达，以及DAS/DVS光纤传感智能网络系统测试中。
近年来，新型激光应用蓬勃发展，市场应用潜力无限。新型激光应用中一个核心技术就是大功率激光光源。光创联最近在国内率先突破了这一集成激光光源技术，产品性能达到全球行业领先水平，并与相关领域头部企业合作，共同推进国产替代。更重要的是，光创联有望利用所掌握的定制化光源集成技术，加速推动从芯片到端机整个产业链的国产化进程。
在新型激光应用领域的突破性进展，不仅重新定义了光创联的市场定位，也打开了业务发展的广阔空间。就整个行业而言，更进一步拓展了光电集成技术的应用边界，推动行业迎来新的发展机遇。
结语
八年来，光创联专注光电集成技术，不懈努力推进产品技术的发展，已然走出了一条自主创新之路，奠定了光创联在高端光电集成领域的领先地位。
从光通信到工业及消费领域的拓展，光创联也成功开辟了自身发展的新赛道，为行业内光电集成技术向更高层次的发展提供了强有力的推动力。
编后：这次采访了解到光创联的几个动态也让编辑印象深刻。
- 下半年以来，光创联一直在紧锣密鼓批量招聘生产员工扩充高速产线。
- 9月，光创联入选工信部国家级专精特新“小巨人”。
- 本周，光创联新建的单模硅光光引擎产品线刚刚建成投产使用，并在加足马力生产，一幅繁荣景象。
- 截止2024年10月，光创联共获得专利授权100余项，其中授权发明专利33项，赢得市场拓展与产品创新的双重突破。
最后，祝福光创联持续保持产品创新，业务蒸蒸日上，开辟光电集成技术的新纪元！
光创联八周年
成都光创联Eugenlight Technologies，作为光电集成技术领域的佼佼者，自创立以来始终专注于器件级和芯片级集成技术。凭借业内一流的光学设计+集成器件封装能力，以及核心团队前瞻性的技术和市场判断，产品开发经历了从多端口器件级集成、到基板及板载、到硅光芯片级集成产品的演进；同时，将光电集成技术从光通信向激光应用领域成功拓展。
光创联这两年一直比较低调，与媒体接触鲜少。10月19日，在光创联迎来八周年之际，光纤在线编辑有幸采访了公司创始人许远忠博士。聆听他对光创联八年来在光电集成技术领域的产品布局，成果分享，以及对当前光器件企业市场的洞察。
专注集成技术，构建核心竞争力
许博士指出，成都光创联一直把集成技术作为自己的主攻方向。
光创联团队除了拥有领先的光学耦合、高频信号完整性、热管理等全面的仿真设计能力外，先进工艺也是光创联投入最多的关键要素。这涉及到芯片贴片/键合、引线键合、光学耦合、胶水粘合、通孔、倒装等精密半导体工艺制程。光创联针对大的产品平台针都精心开发了适合批量制造的工艺路线，优化先进制程，甚至自主开发自动化装备。这不仅提升了生产效率，也保证了产品成品率，一致性以及产品质量。
许博士认为，在光电器件行业，设计能力是基础，而工艺制造能力，特别是能够批量转产制造的工艺能力才是关键，也是企业的一个主要核心竞争力。甚至可以说，工艺能力比设计能力更为重要。
编辑意识到，作为专业的高速光组件、光电集成方案提供商，光创联在多芯片光电耦合封装、高频信号完整性和热管理等关键技术方面处于行业领先地位。光创联目前的主打产品，包括：集成式Combo PON ONU Quad OSA，100G/400G LR4/ZR4 OSA, 超窄线宽激光器U-NLL, 相干ITLA等等 都涉及到多芯片、多端口、多腔体的集成设计及工艺，技术难度极高，在业内有能力开发的公司甚少，能够实现批量转产的公司则更为稀缺。
而近年来，光创联技术实力和产品战略也得到市场的验证与回馈。在最近两年光通信传统的电信及数通市场需求下滑的前提下，光创联都持续实现了逆势增长，是国内市场内为数不多能够业绩增长的光器件公司，市场表现突出。
图片说明：光创联的光电集成产品系列（部分）
下一步依然布局更高密度集成产品平台
谈及下一步的产品布局，许博士依然强调的是更高密度的光电集成。光创联将围绕硅光技术，从器件级、引擎级，推进到submount级，到wafer或substrate级的光电集成等芯片级光电共封CPO。
更为重要的是，早在部分光器件企业争夺FTTX市场的时候，光创联就凭借在光电集成的技术积累以及对市场趋势的敏锐判断，启动开发了业内领先的硅光集成产品平台。这一平台的建立，使得光创联能够推出一系列硅光集成新产品，包括单模硅光光引擎产品、用于FMCW激光雷达的窄线宽激光器、相干硅光外腔光源模组、以及CPO光电共封光引擎等。
编辑了解到，在数通领域，光创联今年重点投资扩产了COB单模硅光引擎产品线。只用了三个月的时间就建成了一条月产30k硅光引擎产品线，兼容支持100G/400G/800G光引擎产品。这其中除了量产光电工艺流程设计外，还包括自制自动化设备的设计、元件采购组装及设备整机调试，充分体现了公司在该领域的技术积累以及快速响应能力。
CPO（光电共封装技术）是行业最为热门的发展方向。它通过将交换芯片与光电引擎共封，最大限度地减少SerDes功耗、高速电通道损耗和阻抗不连续性，实现高速率、大密度和低功耗，被认为是高密度光器件封装的终极形态。光创联在今年先后启动了与两家头部企业的合作项目，联合开发应用于HPC的 1.6T CPO光引擎。这将成为其未来数据中心产品的新增长点。
针对电信长途干线传输以及数据中心互联DCI应用，光创联正在量产相干核心组件之一的ITLA模块。下一步，光创联将重点布局进一步集成相干发射与接收部分，开发基于硅光的IC-TROSA，支持各种相干光模块封装，集成能力进一步加强，相干产品线将更加完善。
此外，在原有的PON业务方面，光创联在2024年初已经完成50G PON combo OLT样品设计，并获得发明专利授权。50G PON OLT产品涉及三模、3Tx/3Rx端口，集成度更高，研发及批量生产难度会更大。目前光创联已经获取与业界几家头部企业合作项目，计划今年年底推出可量产的产品，满足下一代光接入网需求的小型化、高密度的高端光器件产品。
光创联光电集成产品线
拓展光电集成技术新赛道
许博士介绍，光电集成技术除了在光通信的上述应用外，还在消费电子、汽车电子、生物医学、航天航空、工业加工、工业自动化等领域有着良好的发展前景，市场潜力巨大。
目前光创联开发的1550nm波段高性能激光器系列已经批量供应空间激光通信（6G）客户；已经导入工业测绘激光雷达，气象测风雷达，下一代4D FMCW车载雷达，以及DAS/DVS光纤传感智能网络系统测试中。
近年来，新型激光应用蓬勃发展，市场应用潜力无限。新型激光应用中一个核心技术就是大功率激光光源。光创联最近在国内率先突破了这一集成激光光源技术，产品性能达到全球行业领先水平，并与相关领域头部企业合作，共同推进国产替代。更重要的是，光创联有望利用所掌握的定制化光源集成技术，加速推动从芯片到端机整个产业链的国产化进程。
在新型激光应用领域的突破性进展，不仅重新定义了光创联的市场定位，也打开了业务发展的广阔空间。就整个行业而言，更进一步拓展了光电集成技术的应用边界，推动行业迎来新的发展机遇。
结语
八年来，光创联专注光电集成技术，不懈努力推进产品技术的发展，已然走出了一条自主创新之路，奠定了光创联在高端光电集成领域的领先地位。
从光通信到工业及消费领域的拓展，光创联也成功开辟了自身发展的新赛道，为行业内光电集成技术向更高层次的发展提供了强有力的推动力。
编后：这次采访了解到光创联的几个动态也让编辑印象深刻。
- 下半年以来，光创联一直在紧锣密鼓批量招聘生产员工扩充高速产线。
- 9月，光创联入选工信部国家级专精特新“小巨人”。
- 本周，光创联新建的单模硅光光引擎产品线刚刚建成投产使用，并在加足马力生产，一幅繁荣景象。
- 截止2024年10月，光创联共获得专利授权100余项，其中授权发明专利33项，赢得市场拓展与产品创新的双重突破。
最后，祝福光创联持续保持产品创新，业务蒸蒸日上，开辟光电集成技术的新纪元！
