台积电美国厂试产5nm，AMD成第二大客户
发布时间：2024-10-09 09:49:46 热度：208
10/09/2024，光纤在线讯，AMD将在台积电位于亚利桑那州的新工厂生产高性能芯片，成为继苹果之后该工厂的第二大知名客户。记者Tim Culpan报道称，知情人士证实了这一协议，但台积电拒绝置评。
位于亚利桑那州菲尼克斯附近的台积电Fab 21已开始试产其5nm节点，该工艺节点系列包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工艺。虽然其第一阶段的生产尚未完全开始，但苹果A16 Bionic 芯片目前正在Fab 21使用N4P工艺生产。
A16 Bionic自2022年中期以来一直存在，对于这家工厂来说，这是一个极好的制造测试，据报道，该工厂目前为各种Apple产品生产的芯片数量“虽小，但意义重大”。
不过，目前尚不清楚AMD计划在Fab 21生产的芯片规划。据消息人士透露，生产目前正在规划中，芯片的流片和制造都将于明年在亚利桑那州进行。Fab 21的第一阶段仅限于N4和 N5技术，除非有比RDNA 3和Zen 4更新的任何消费芯片。
AMD的CDNA 3系列企业AI芯片（为Instinct MI300系列加速器提供动力）很可能是关注对象。MI325X将于2024年第四季度发布，采用N4节点，而即将推出的MI350将采用台积电的N3节点。亚利桑那州可能是MI325X在最初生产浪潮之后的生产地。但这只是一种推测；AMD可能会决定在Fab 21生产尚未公布的AI或移动芯片。
AMD在亚利桑那州生产的HPC芯片首先必须运往海外进行封装。然而，安靠和台积电最近达成协议，将在亚利桑那州联手进行先进封装，这将更牢固地巩固美国的AI芯片供应链。安靠耗资20亿美元的亚利桑那州芯片测试和封装工厂目前正在建设中，预计最早将于2026年投入生产，该工厂将被允许使用台积电的CoWoS和InFO封装技术，从而允许AI和HPC芯片在美国更完整地封装。GPU特别依赖 CoWoS 技术与其高带宽内存（HBM）芯片连接。安靠开始在其亚利桑那州建设工厂，指望台积电成为其主要客户，但与专利 CoWoS 技术合作的协议对许多人来说仍然是一个惊喜。
来源：爱集微
位于亚利桑那州菲尼克斯附近的台积电Fab 21已开始试产其5nm节点，该工艺节点系列包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工艺。虽然其第一阶段的生产尚未完全开始，但苹果A16 Bionic 芯片目前正在Fab 21使用N4P工艺生产。
A16 Bionic自2022年中期以来一直存在，对于这家工厂来说，这是一个极好的制造测试，据报道，该工厂目前为各种Apple产品生产的芯片数量“虽小，但意义重大”。
不过，目前尚不清楚AMD计划在Fab 21生产的芯片规划。据消息人士透露，生产目前正在规划中，芯片的流片和制造都将于明年在亚利桑那州进行。Fab 21的第一阶段仅限于N4和 N5技术，除非有比RDNA 3和Zen 4更新的任何消费芯片。
AMD的CDNA 3系列企业AI芯片（为Instinct MI300系列加速器提供动力）很可能是关注对象。MI325X将于2024年第四季度发布，采用N4节点，而即将推出的MI350将采用台积电的N3节点。亚利桑那州可能是MI325X在最初生产浪潮之后的生产地。但这只是一种推测；AMD可能会决定在Fab 21生产尚未公布的AI或移动芯片。
AMD在亚利桑那州生产的HPC芯片首先必须运往海外进行封装。然而，安靠和台积电最近达成协议，将在亚利桑那州联手进行先进封装，这将更牢固地巩固美国的AI芯片供应链。安靠耗资20亿美元的亚利桑那州芯片测试和封装工厂目前正在建设中，预计最早将于2026年投入生产，该工厂将被允许使用台积电的CoWoS和InFO封装技术，从而允许AI和HPC芯片在美国更完整地封装。GPU特别依赖 CoWoS 技术与其高带宽内存（HBM）芯片连接。安靠开始在其亚利桑那州建设工厂，指望台积电成为其主要客户，但与专利 CoWoS 技术合作的协议对许多人来说仍然是一个惊喜。
来源：爱集微
