从ECOC工业奖得主看ECOC 2024技术进展
发布时间：2024-10-08 22:24:51 热度：883
10/08/2024，光纤在线讯，9月22日到26日于德国法兰克福举办的第50届ECOC日前公布了今年的展会工业奖，包括首次设立的以世界级产品世界级技术为特色的过截止期奖，获奖名度如下：
最具创新的PON/5G/FTTX 产品奖：中国移动 50G PON
其他候选产品：Infinera ICE-X 400G 基于PON的单纤高速商业服务；索尔思 基于200Gbps PAM4的800G和1.6T光模块
最具创新的混合PIC/光集成平台奖：Lightwave Logic 的有机聚合物波导（再次获奖）
其他候选产品：Avicena的基于LED的互联技术；POET的Interposer.
最具创新的光子器件奖：以色列NEWPHOTONICS的NPG102 PIC发射器，集成了光均衡器的芯片级产品，适合LPO应用（去年首发，今年OFC上有展出）
其他候选产品：Coherent, 华为的C+L波段集成WSS
最具创新的可插拔光模块/CPO模块奖：Marvell的ColorZ 800系列产品 （集成了Marvell Orion 800Gbps 相干DSP和硅光平台,OFC上有展出）
其他候选产品：Coherent的高输出功率L波段800G相干可插拔QSFP-DD封装DCO模块；Intel的OCI光I/O chiplet
最具创新的测试设备奖：横河AQ6370E 光谱分析仪
其他候选产品：EXFO FTBx-88800系列；EXFO用于PIC测试的OPAL-MD探针台
最具创新的芯片级封装/光组件奖：Nanoscribe Quantum X Align设备
最佳光纤产品奖：住友 2芯 Z-PLUS 超低损耗光纤ULL（去年9月推出，已量产）
其他候选产品：Teramount 的TeraVerse光纤芯片互联方案（去年推出的面向硅光封装方案）；台湾传承Formerica光电的液冷系列800G/400G/100G光模块和有源光缆
数据中心创新/最佳产品奖：Coherent的数据中心Lightwave 交叉连接DLXTM
其他候选产品：华为OptiXtrans DC908 Pro， Ciena的Waveserver;Cadence的224G 长距离SerDes PHY IP
光传送类奖：华为OptixTrans E6600系列
其他候选产品：VIAVI的ONE LabPro测试平台；Precision光技术的色散补偿ASIC Genesee产品(今年的光波创新奖得主)
首次设立的过截止期奖（世界级的产品和技术）：索尔思的COMPACT 50G PON OLT/ONU SFP56和SFP-DD产品系列
其他候选产品：索尔思800G DR8和400G DR4 2PIC液冷光模块
怎么看上面的这个获奖名单？首先说绝大部分都不是全新的产品，许多之前有过获奖，或者在3月份OFC上也有展出。其次，我们依然可以从中看到当前的行业热点，比如PIC, 800ZR，多芯光纤，LPO,硅光耦合，液冷，50G PON, 光交叉连接，224G SerDes等。有趣的是，这个工业奖还有一定的欧洲特点，比如坚持第二年把PIC平台的奖颁给聚合物波导厂商Lightwave Logic。令编辑感兴趣的还有将封装类奖给了设备厂商Nanoscribe。要知道这家公司的技术非常独特，但编辑以为至少目前缺乏可量产性。
在编辑看来，上面的名单多多少少还有一点商业化，也就是可能那些付费的公司有更多曝光的机会，比如800ZR产品其实Coherent，Lumentum，华工也有展出。从相关的报道中，编辑找到另外一些值得注意的产品和技术进步：
Trump通快的112G PAM4 VCSEL，这是今年OFC上博通200G VCSEL（35GHz带宽）传输演示之后高速VCSEL的又一重要进展。
Coherent的1.6T -DR8 OSFP硅光模块（光电都是200X8）
Sivers Semiconductors与 Ayar Labs展示其16波长的分布式反馈（DFB）激光阵列
Lumentum支持400Gbps的200Gbaud PAM4 EML (106GHz带宽)
博通（Broadcom）宣布其每通道200 Gbps（200G/通道）的PAM-4 DSP物理层接口产品——Sian2 Sian2支持低于 28W 的 1.6T 收发器。
美国加州TeraSignal 的TSLink，这是一种智能芯片到模块(C2M) 互连，旨在适应大型ASIC 和线性光学模块之间的数据传输。TSLink解决方案无需额外的数字信号处理器(DSP) 即可自动进行链路训练和性能监控，从而利用光学模块中现有的微控制器资源。
相比OFC来说，提前一年庆祝50周年的ECOC更多是在补充和微调。总的看来，今年ECOC上没有更多诸如LPO那样明显的新技术动向，到现场观展的朋友如果有任何新的发现欢迎和我们交流。
最具创新的PON/5G/FTTX 产品奖：中国移动 50G PON
其他候选产品：Infinera ICE-X 400G 基于PON的单纤高速商业服务；索尔思 基于200Gbps PAM4的800G和1.6T光模块
最具创新的混合PIC/光集成平台奖：Lightwave Logic 的有机聚合物波导（再次获奖）
其他候选产品：Avicena的基于LED的互联技术；POET的Interposer.
最具创新的光子器件奖：以色列NEWPHOTONICS的NPG102 PIC发射器，集成了光均衡器的芯片级产品，适合LPO应用（去年首发，今年OFC上有展出）
其他候选产品：Coherent, 华为的C+L波段集成WSS
最具创新的可插拔光模块/CPO模块奖：Marvell的ColorZ 800系列产品 （集成了Marvell Orion 800Gbps 相干DSP和硅光平台,OFC上有展出）
其他候选产品：Coherent的高输出功率L波段800G相干可插拔QSFP-DD封装DCO模块；Intel的OCI光I/O chiplet
最具创新的测试设备奖：横河AQ6370E 光谱分析仪
其他候选产品：EXFO FTBx-88800系列；EXFO用于PIC测试的OPAL-MD探针台
最具创新的芯片级封装/光组件奖：Nanoscribe Quantum X Align设备
最佳光纤产品奖：住友 2芯 Z-PLUS 超低损耗光纤ULL（去年9月推出，已量产）
其他候选产品：Teramount 的TeraVerse光纤芯片互联方案（去年推出的面向硅光封装方案）；台湾传承Formerica光电的液冷系列800G/400G/100G光模块和有源光缆
数据中心创新/最佳产品奖：Coherent的数据中心Lightwave 交叉连接DLXTM
其他候选产品：华为OptiXtrans DC908 Pro， Ciena的Waveserver;Cadence的224G 长距离SerDes PHY IP
光传送类奖：华为OptixTrans E6600系列
其他候选产品：VIAVI的ONE LabPro测试平台；Precision光技术的色散补偿ASIC Genesee产品(今年的光波创新奖得主)
首次设立的过截止期奖（世界级的产品和技术）：索尔思的COMPACT 50G PON OLT/ONU SFP56和SFP-DD产品系列
其他候选产品：索尔思800G DR8和400G DR4 2PIC液冷光模块
怎么看上面的这个获奖名单？首先说绝大部分都不是全新的产品，许多之前有过获奖，或者在3月份OFC上也有展出。其次，我们依然可以从中看到当前的行业热点，比如PIC, 800ZR，多芯光纤，LPO,硅光耦合，液冷，50G PON, 光交叉连接，224G SerDes等。有趣的是，这个工业奖还有一定的欧洲特点，比如坚持第二年把PIC平台的奖颁给聚合物波导厂商Lightwave Logic。令编辑感兴趣的还有将封装类奖给了设备厂商Nanoscribe。要知道这家公司的技术非常独特，但编辑以为至少目前缺乏可量产性。
在编辑看来，上面的名单多多少少还有一点商业化，也就是可能那些付费的公司有更多曝光的机会，比如800ZR产品其实Coherent，Lumentum，华工也有展出。从相关的报道中，编辑找到另外一些值得注意的产品和技术进步：
Trump通快的112G PAM4 VCSEL，这是今年OFC上博通200G VCSEL（35GHz带宽）传输演示之后高速VCSEL的又一重要进展。
Coherent的1.6T -DR8 OSFP硅光模块（光电都是200X8）
Sivers Semiconductors与 Ayar Labs展示其16波长的分布式反馈（DFB）激光阵列
Lumentum支持400Gbps的200Gbaud PAM4 EML (106GHz带宽)
博通（Broadcom）宣布其每通道200 Gbps（200G/通道）的PAM-4 DSP物理层接口产品——Sian2 Sian2支持低于 28W 的 1.6T 收发器。
美国加州TeraSignal 的TSLink，这是一种智能芯片到模块(C2M) 互连，旨在适应大型ASIC 和线性光学模块之间的数据传输。TSLink解决方案无需额外的数字信号处理器(DSP) 即可自动进行链路训练和性能监控，从而利用光学模块中现有的微控制器资源。
相比OFC来说，提前一年庆祝50周年的ECOC更多是在补充和微调。总的看来，今年ECOC上没有更多诸如LPO那样明显的新技术动向，到现场观展的朋友如果有任何新的发现欢迎和我们交流。
