助力AI智算产业升级，IPEC深圳光博会举办1.6T高速互联展示

9/11/2024，光纤在线讯，随着AI集群应用的蓬勃发展，数据中心部署的光模块未来会逐步向1.6T速率升级。根据市场分析公司LightCounting预测，AI集群的应用从2024年开始快速增长，预计到2028年，AI智算场景的光模块会占整个光模块市场的38%，其中1.6T光模块预计会在2027年开始商用，其市场占比会逐步提升，1.6T光模块标准以及产业升级已成为产业界下一个研究的热点课题。

IPEC国际光电委员会已于2024年7月正式启动1.6T光模块标准项目，该项目在IPEC技术委员会PMD工作组完成立项，该项目覆盖1.6T 100m/500m/2km等不同传输距离，包含多模VCSEL、EML以及SiP等多元化解决方案讨论，预计2025年底发布GEN1对应场景（200G/Lane）的光模块规格，2027年底发布GEN2对应场景（400G/Lane）的光模块规格。

为了进一步推动1.6T光模块产业链成熟，促进行业1.6T光模块技术交流，IPEC在今年9月11日至14日深圳国际会展中心举办的CIOE中国光博会上，联合多家IPEC成员单位围绕1.6T高速互联主题进行光模块以及相关芯片展示，IPEC展岛位于12号展馆12-A71。
 
 
在本次1.6T高速互联主题展示中，1.6T光模块参展厂商包括华为海思、索尔思光电、华工正源、海信宽带、光迅等行业领先的光模块公司，展出产品覆盖1.6T OSFP DR8、1.6T OSFP 2×DR4以及1.6T OSFP 2×FR4。1.6T参展芯片厂商包括华为海思、索尔思光电、Semtech、SiFotonics、Insiga、图灵量子、Sicoya等行业领先的高速光电芯片公司，展出芯片类型包括224Gbps VCSEL/ EML/SiP/DRV/TIA以及TFLN等10多种1.6T相关光电芯片。
  
 
  
IPEC希望借助深圳光博会，为产业提供开放的技术交流平台，全方位展示成熟的1.6T光模块和芯片技术方案，旨在引领行业开展广泛的1.6T高速互联技术的知识共享，加速技术协同创新，为1.6T标准的制定提供输入，进一步推动产业链向多元化、互补、可持续性发展，为1.6T高速互连技术在AI集群应用和推广奠定坚实基础，欢迎行业各位专家莅临展台参观和交流1.6T高速互联技术。

IPEC国际光电委员会介绍

IPEC国际光电委员会（www.ipec-std.org）致力于建立充分开放、透明、公平、公正的光电标准和光电子产业平台，并聚焦于光芯片、光/电器件、光模块和其他相关领域解决方案的标准化和战略路标研究，以满足5G、物联网、人工智能等市场应用的光电需求。

IPEC注册于瑞士，对任何有意愿加入的单位开放。所有成员单位均有机会在公平、透明的基础上参与IPEC标准的制定。