光迅科技全新一代1.6T OSFP224光模块即将发布
发布时间:2024-09-08 18:21:09 热度:625
9/08/2024,为满足AI、云数据中心对高带宽、低功耗、低延迟的需求,光迅科技以强劲实力在超高速光模块研发上不断创新、持续发力、快速迭代,继2023发布1.6T OSFP-XD模块后,将于CIOE 2024上发布全新一代1.6T高端模块产品:1.6T OSFP224 光模块。
与上一代产品相比,新一代1.6T OSFP224光模块电接口速率全面提升,由16x100G升级为8x200G,可在标准2U机架中实现100T的交换容量,以满足下一代200G SerDes应用场景。模块封装完全符合OSFP协议,采用先进的5nm DSP芯片技术,同时具备高度集成和高带宽特点,结合光迅科技优异的信号完整性设计,实现了8路并行200G信号在单模光纤内500米的稳定传输。
展会期间,光迅科技将现场演示1.6T OSFP224光模块性能,此外,还将同步展示800G VR8/DR8/2*FR4全系列AI光模块产品,为智能计算中心客户构筑全面可靠的解决方案。
9月11日至13日,第25届中国国际光电博览会(CIOE2024),敬请莅临11B53#光迅科技展位。
与上一代产品相比,新一代1.6T OSFP224光模块电接口速率全面提升,由16x100G升级为8x200G,可在标准2U机架中实现100T的交换容量,以满足下一代200G SerDes应用场景。模块封装完全符合OSFP协议,采用先进的5nm DSP芯片技术,同时具备高度集成和高带宽特点,结合光迅科技优异的信号完整性设计,实现了8路并行200G信号在单模光纤内500米的稳定传输。
展会期间,光迅科技将现场演示1.6T OSFP224光模块性能,此外,还将同步展示800G VR8/DR8/2*FR4全系列AI光模块产品,为智能计算中心客户构筑全面可靠的解决方案。
9月11日至13日,第25届中国国际光电博览会(CIOE2024),敬请莅临11B53#光迅科技展位。