C&C报告：受益AI高速光模块需求 2024年全球光芯片市场规模有望增长53%
发布时间：2024-07-25 10:34:40 热度：3424
7/25/2024，光纤在线讯，专注于光通信行业研究的市场咨询公司—和弦产业研究中心（Cordacord Industry Research Center，简称C&C）,发布了其最新的《2023年度光通信用光芯片市场调查报告》，最新报告显示，2023年全球光芯片市场规模达到154亿元人民币（约合22亿美元），较2022年下降了15%。这一市场萎缩主要受到接入网市场对光芯片需求和价格同步下降的影响。尽管如此，人工智能带动的数据中心市场对高速率光芯片的持续需求在一定程度上缓解了市场的下滑压力。预计2024年全球光芯片市场将迎来强劲复苏，市场规模的增长幅度有望超过50%，这将创下历年来的最高增长记录。
根据预测，2023至2027年间，全球光芯片市场的年复合增长率（CAGR）将达到14.86%，远超去年的市场预期。
这一积极的市场前景得益于几个关键因素：首先，AI带动光通信产品结构发生变化，对高速光通信解决方案的需求将持续增长，从以25G bps为主流的芯片时代，迈向100Gbps时代，正推动200Gbps光芯片的规模商用。其次，AI带动数据中心、电信运营商城域网络扩张，以及接入网市场转向更高速率的50G PON迈进，进一步推动光芯片的市场成长空间。最后，更多厂商在高速光芯片领域的技术突破和产能扩张，推动光通信技术向更多领域延展。
总的来说，尽管2023年全球光芯片市场遭遇了短期的下滑，但随着AI应用推动技术创新和市场需求的不断增长，行业正迎来新一轮的发展机遇。预计在未来几年内，全球光芯片市场将保持稳健的增长态势，为整个光通信行业带来新的活力和动力。
在中国光芯片制造领域，2023年全年销售规模达到了45亿元人民币，与2022年相比下降了21%。这一下降主要是由于中国光芯片制造商主导的接入网市场在前三季度遭遇了量价双降的局面。虽然第四季度市场迅速回升，但仍未能完全抵消整体下滑的趋势。然而，展望2024年，随着工业PON技术的普及和国内算力网络对100G/400G光模块需求的增长，预计市场将迎来快速恢复和增长的机会。
在竞争格局方面，根据2023年各厂家的表现，我们注意到在中国十大光芯片制造商中，具备自备光芯片制造能力的光模块厂商占据了主导地位。这些企业依靠其成熟的制程技术以及强大的垂直整合能力，在市场竞争中占据了有利地位。
中国厂商统领接入网市场
按照应用场景以及光芯片的速率来看，中国光芯片厂商统领了接入网市场，光接入网市场的成长主要来自FTTR、千兆升级、FTTH扩容等，对应的光芯片需求主要为2.5Gbps，10Gbps的DFB、APD、PD、MPD芯片，这一市场几乎被 中国企业所垄断。
在接入网应用的InP激光器市场，根据销售数量的统计，在2.5Gbps速率的细分市场中，中科光芯以其26%的市场份额稳居首位，显示出其在这一领域的领先地位和强大的市场竞争力。紧随其后的是敏芯、光隆科技和源杰科技。
而在10Gbps速率的DFB/EML芯片细分市场中，源杰科技占据市场首位，河北杰微紧随其后，光隆科技、云岭光电、敏芯合计占据了一定的市场份额，其他厂商中包含自研芯片的海信、海思、索尔思等公司。
在接收光电探测器方面，我们统计了2.5G PD/APD市场，10G APD，10G PIN-PD以及用于背光检测的MPD芯片市场，总体来看竞争相对较为集中。
其中，2.5G PD/APD市场中，光森电子以超过30%的份额独占鳌头，前三家企业光森电子、三安集成、芯思杰占据了76%的市场份额，这一市场的竞争者还有河北杰微、敏芯半导体、中科光芯、云岭光电等。
在10Gbps光电探测器领域，APD与PD芯片的使用场景不尽相同，其中，10G APD主要应用于FTTR、XG/XGS GPON ONU及OLT等场景，芯思杰凭借其卓越的技术实力和市场份额优势，以超过20%的占有率稳居市场领头羊的位置。紧随其后的是光森电子、武汉敏芯。该领域的参与者还包括了诸如三安集成、光特科技、河北杰微、Albis、光迅、MACOM、鼎元光电等众多优秀的竞争者。
而在10G PIN-PD领域，主要被应用于高带宽传输设备，如10Gbps光模块、10G以太网光模块、OTDR（光时域反射仪）和光端机等，在这一市场中，河北光森以超过40%的市场份额稳居市场领导地位，河北杰微、三安集成位列第二、第三，三家企业占据了超过70%的市场份额。
AI加速高速光芯片迭代 中国光芯片厂商迎来数据中心市场突破机遇
根据我们的测算，跟随AI带动的数据中心光模块市场需求，全球数据中心市场光芯片需求有望由2023 年的7 亿美元快速增长至2025年的20亿美元。随着人工智能技术的飞速发展，对高速光芯片的迭代需求日益迫切，中国光芯片制造商正站在新的发展风口。AI技术的推动不仅加速了光芯片技术的进步，更为中国厂商带来了前所未有的市场机遇。在这一浪潮中，全球数据中心光芯片（尤其是高速率的光芯片）产能紧俏、扩产周期长，而随着国内光芯片厂商长期的技术积累和客户机会，正积极拥抱变革，迎来进入高速数据中心市场的突破机会。
这一突破包括单波100G EML芯片、单波100G PIN-PD芯片、56G PAM4 VCSEL芯片以及用于硅光平台的CW DFB芯片，SiP硅基调制器芯片，而向下一代更高速率的调制芯片，中国厂商也做足了薄膜铌酸锂技术的储备。
值得一提的是在单波100G PIN-PD方面，国内厂商SiFotonics、芯思杰等公司已经在过去的2023年获得了批量的商用订单，预计今年将迎接更大的市场空间。而在单波100G EML激光器芯方面，源杰科技已经获得大客户的批量采购，长光华芯也于今年向部分客户送样测试；在56G VCSEL芯片方面，华芯半导体已经实现批量交付，老鹰半导体、浙江睿熙也已获得部分客户的认证测试。
报告还综合统计了硅基调制器芯片厂商和薄膜铌酸锂芯片厂商的情况。目前，中国从事光芯片厂商的数量已超过百家。在排除政治因素干扰的理想环境下，中国光芯片厂商正处于一个空前的增长期和技术革新的前沿。我们有理由相信，随着不断的技术突破和市场拓展，中国光芯片厂商将在未来的光通信市场中扮演关键角色，并成为推动整个行业持续进步和创新的重要力量。
这一增长和技术突破不仅凸显了中国光芯片产业的活力，也预示着中国在全球光通信领域的影响力将日益增强。随着技术的持续创新和市场需求的不断扩大，中国光芯片厂商有望在国际舞台上展现出更加卓越的竞争力，为全球光通信行业的发展贡献中国智慧和中国力量。
附报告目录：
第一章 光通信用光芯片的概念定义及类别
1.1. 光通信用芯片的种类
1.2. 光芯片的应用场景和特点
1.3. 光芯片企业的主要业务模式
第二章 全球光芯片的市场规模及行业的现状
2.1 全球光模块的市场规模
2.4 全球光芯片市场的厂商分布
2.5 不同光芯片市场的竞争格局
2.6 中国光芯片的发展历程
第三章 主要光芯片厂商
3.1 INP激光器类
3.2 光电探测器类
3.3 VCSEL芯片类
关于和弦产业研究中心C&C
图表目录：
图表 1：典型的光纤通信系统
图表 2：光芯片所处的产业链及位置
图表 3：VCSEL VS DFB激光器的结构
图表 4：光芯片的生产流程
图表 5：光芯片厂商的业务模式
图表 6：2023~2028年全球光模块市场规模预测
图表 7：2023~2028年数据中心光模块市场成长机会(按激光器类型)
图表 8：2023~2027年全球光芯片市场规模
图表 9：2023~2027年中国光芯片销售规模预测（C&C)
图表 10：2023年全球2.5G DFB激光器市场份额（按销售量）
图表 11：2023年全球10G DFB市场格局（按销售量）
图表 12：2023~2027年光接收芯片需求
图表 13：2023全球光通信用2.5G探测器芯片市场份额
图表 14：全球10G APD芯片主流供应商份额
图表 15：2023年度全球10G PIN-PD芯片主流供应商份额
图表 16：2023年全球数据中心用PIN-PD主流供应商份额
图表 17：2023年MPD市场竞争格局
图表 18：2023年全球VCSEL芯片市场份额
图表 19：2023年~2027年通信用VCSEL芯片需求预测
图表 20：2022年我国光芯片供应国产化率
表格 1：激光器芯片类型（按功能）
表格 2：探测器芯片类型（按功能）
表格 3：光芯片的分类（按材料）
表格 4：全球主要的光芯片厂家分布
表格 5：中国十大光芯片厂商
表格 6: InP激光器对应的光模块类型
表格 7：主要光芯片国产化情况
表格 8：中国主要光芯片厂商分布及运营模式
根据预测，2023至2027年间，全球光芯片市场的年复合增长率（CAGR）将达到14.86%，远超去年的市场预期。
这一积极的市场前景得益于几个关键因素：首先，AI带动光通信产品结构发生变化，对高速光通信解决方案的需求将持续增长，从以25G bps为主流的芯片时代，迈向100Gbps时代，正推动200Gbps光芯片的规模商用。其次，AI带动数据中心、电信运营商城域网络扩张，以及接入网市场转向更高速率的50G PON迈进，进一步推动光芯片的市场成长空间。最后，更多厂商在高速光芯片领域的技术突破和产能扩张，推动光通信技术向更多领域延展。
总的来说，尽管2023年全球光芯片市场遭遇了短期的下滑，但随着AI应用推动技术创新和市场需求的不断增长，行业正迎来新一轮的发展机遇。预计在未来几年内，全球光芯片市场将保持稳健的增长态势，为整个光通信行业带来新的活力和动力。
在中国光芯片制造领域，2023年全年销售规模达到了45亿元人民币，与2022年相比下降了21%。这一下降主要是由于中国光芯片制造商主导的接入网市场在前三季度遭遇了量价双降的局面。虽然第四季度市场迅速回升，但仍未能完全抵消整体下滑的趋势。然而，展望2024年，随着工业PON技术的普及和国内算力网络对100G/400G光模块需求的增长，预计市场将迎来快速恢复和增长的机会。
在竞争格局方面，根据2023年各厂家的表现，我们注意到在中国十大光芯片制造商中，具备自备光芯片制造能力的光模块厂商占据了主导地位。这些企业依靠其成熟的制程技术以及强大的垂直整合能力，在市场竞争中占据了有利地位。
中国厂商统领接入网市场
按照应用场景以及光芯片的速率来看，中国光芯片厂商统领了接入网市场，光接入网市场的成长主要来自FTTR、千兆升级、FTTH扩容等，对应的光芯片需求主要为2.5Gbps，10Gbps的DFB、APD、PD、MPD芯片，这一市场几乎被 中国企业所垄断。
在接入网应用的InP激光器市场，根据销售数量的统计，在2.5Gbps速率的细分市场中，中科光芯以其26%的市场份额稳居首位，显示出其在这一领域的领先地位和强大的市场竞争力。紧随其后的是敏芯、光隆科技和源杰科技。
而在10Gbps速率的DFB/EML芯片细分市场中，源杰科技占据市场首位，河北杰微紧随其后，光隆科技、云岭光电、敏芯合计占据了一定的市场份额，其他厂商中包含自研芯片的海信、海思、索尔思等公司。
在接收光电探测器方面，我们统计了2.5G PD/APD市场，10G APD，10G PIN-PD以及用于背光检测的MPD芯片市场，总体来看竞争相对较为集中。
其中，2.5G PD/APD市场中，光森电子以超过30%的份额独占鳌头，前三家企业光森电子、三安集成、芯思杰占据了76%的市场份额，这一市场的竞争者还有河北杰微、敏芯半导体、中科光芯、云岭光电等。
在10Gbps光电探测器领域，APD与PD芯片的使用场景不尽相同，其中，10G APD主要应用于FTTR、XG/XGS GPON ONU及OLT等场景，芯思杰凭借其卓越的技术实力和市场份额优势，以超过20%的占有率稳居市场领头羊的位置。紧随其后的是光森电子、武汉敏芯。该领域的参与者还包括了诸如三安集成、光特科技、河北杰微、Albis、光迅、MACOM、鼎元光电等众多优秀的竞争者。
而在10G PIN-PD领域，主要被应用于高带宽传输设备，如10Gbps光模块、10G以太网光模块、OTDR（光时域反射仪）和光端机等，在这一市场中，河北光森以超过40%的市场份额稳居市场领导地位，河北杰微、三安集成位列第二、第三，三家企业占据了超过70%的市场份额。
AI加速高速光芯片迭代 中国光芯片厂商迎来数据中心市场突破机遇
根据我们的测算，跟随AI带动的数据中心光模块市场需求，全球数据中心市场光芯片需求有望由2023 年的7 亿美元快速增长至2025年的20亿美元。随着人工智能技术的飞速发展，对高速光芯片的迭代需求日益迫切，中国光芯片制造商正站在新的发展风口。AI技术的推动不仅加速了光芯片技术的进步，更为中国厂商带来了前所未有的市场机遇。在这一浪潮中，全球数据中心光芯片（尤其是高速率的光芯片）产能紧俏、扩产周期长，而随着国内光芯片厂商长期的技术积累和客户机会，正积极拥抱变革，迎来进入高速数据中心市场的突破机会。
这一突破包括单波100G EML芯片、单波100G PIN-PD芯片、56G PAM4 VCSEL芯片以及用于硅光平台的CW DFB芯片，SiP硅基调制器芯片，而向下一代更高速率的调制芯片，中国厂商也做足了薄膜铌酸锂技术的储备。
值得一提的是在单波100G PIN-PD方面，国内厂商SiFotonics、芯思杰等公司已经在过去的2023年获得了批量的商用订单，预计今年将迎接更大的市场空间。而在单波100G EML激光器芯方面，源杰科技已经获得大客户的批量采购，长光华芯也于今年向部分客户送样测试；在56G VCSEL芯片方面，华芯半导体已经实现批量交付，老鹰半导体、浙江睿熙也已获得部分客户的认证测试。
报告还综合统计了硅基调制器芯片厂商和薄膜铌酸锂芯片厂商的情况。目前，中国从事光芯片厂商的数量已超过百家。在排除政治因素干扰的理想环境下，中国光芯片厂商正处于一个空前的增长期和技术革新的前沿。我们有理由相信，随着不断的技术突破和市场拓展，中国光芯片厂商将在未来的光通信市场中扮演关键角色，并成为推动整个行业持续进步和创新的重要力量。
这一增长和技术突破不仅凸显了中国光芯片产业的活力，也预示着中国在全球光通信领域的影响力将日益增强。随着技术的持续创新和市场需求的不断扩大，中国光芯片厂商有望在国际舞台上展现出更加卓越的竞争力，为全球光通信行业的发展贡献中国智慧和中国力量。
附报告目录：
第一章 光通信用光芯片的概念定义及类别
1.1. 光通信用芯片的种类
1.2. 光芯片的应用场景和特点
1.3. 光芯片企业的主要业务模式
第二章 全球光芯片的市场规模及行业的现状
2.1 全球光模块的市场规模
2.4 全球光芯片市场的厂商分布
2.5 不同光芯片市场的竞争格局
2.6 中国光芯片的发展历程
第三章 主要光芯片厂商
3.1 INP激光器类
3.2 光电探测器类
3.3 VCSEL芯片类
关于和弦产业研究中心C&C
图表目录：
图表 1：典型的光纤通信系统
图表 2：光芯片所处的产业链及位置
图表 3：VCSEL VS DFB激光器的结构
图表 4：光芯片的生产流程
图表 5：光芯片厂商的业务模式
图表 6：2023~2028年全球光模块市场规模预测
图表 7：2023~2028年数据中心光模块市场成长机会(按激光器类型)
图表 8：2023~2027年全球光芯片市场规模
图表 9：2023~2027年中国光芯片销售规模预测（C&C)
图表 10：2023年全球2.5G DFB激光器市场份额（按销售量）
图表 11：2023年全球10G DFB市场格局（按销售量）
图表 12：2023~2027年光接收芯片需求
图表 13：2023全球光通信用2.5G探测器芯片市场份额
图表 14：全球10G APD芯片主流供应商份额
图表 15：2023年度全球10G PIN-PD芯片主流供应商份额
图表 16：2023年全球数据中心用PIN-PD主流供应商份额
图表 17：2023年MPD市场竞争格局
图表 18：2023年全球VCSEL芯片市场份额
图表 19：2023年~2027年通信用VCSEL芯片需求预测
图表 20：2022年我国光芯片供应国产化率
表格 1：激光器芯片类型（按功能）
表格 2：探测器芯片类型（按功能）
表格 3：光芯片的分类（按材料）
表格 4：全球主要的光芯片厂家分布
表格 5：中国十大光芯片厂商
表格 6: InP激光器对应的光模块类型
表格 7：主要光芯片国产化情况
表格 8：中国主要光芯片厂商分布及运营模式
