奥特恒业参加西安军博会将展示最新全系列封焊封帽设备
发布时间：2024-07-16 14:45:56 热度：628
7/16/2024，光纤在线讯 2024 中国军工科技产业博览会（2024 MSTIE）将于2024年7月18-20日在西安国际会展中心隆重开展，同期举办中国（西安）先进制造暨数字工业博览会。北京奥特恒业电器设备有限公司将携其司最新的全系列封焊机、封帽机设备盛装出席，诚挚欢迎给位朋友、客户及行业人士莅临展台参观及交流。
2024 MSTIE以专精特新、融合发展、科技兴国为主题。作为军品级的封装设备供应商，奥特恒业向半导体、光通信、传感、MEMS等领域提供高可靠、高精度、超性价比的气密封焊接设备，不断根据市场发展推出新产品，力争为科技强国贡献一份力量。本届MSTIE军工科技产业博览会上，奥特恒业将重点展示三款先进的智能封装设备，分别是：
精密激光封焊机
激光焊可完成三类焊接:传导型焊接、传导/深熔型焊接以及深熔/“锁孔”型焊接。适用于铝合金、铝硅合金、镍合金、不锈钢、可伐合金、碳钢、铜合金以及钛合金等材料器件金属外壳的密封焊接。
技术参数：
激光器类型：Nd：YAG激光器(标配日本AMADA品牌)CW(QCW)光纤激光器
激光器功率：最大额定输出:300W
盖板和壳体定位分辨率：XY±0.02mm以下,角度士0.5°以内焊接功能:具备点焊、X、Y直边焊接、曲线焊接功能
焊接速度：50 mm/sec
气密性要求：满足GJB548B-2005
露点温度：可达到-60°C(99.999%氮气)
全系列封帽机
包含高精度封帽机、高效率封帽机、高速一秒机、常规性封帽机等。
封帽机专为光通信及传感器组件中使用的高速TO-CAN器件而研发,在惰性气氛环境中封装。可封焊尺寸(Ф1.8-55mm)。设备采用电容储能式电源,实现短时间焊接,热影响较小、精度高、质量稳定的封装工艺。能满足25Gbit/s器件的稳定批量化生产需要。
全系列平行封焊机
包含手动封焊机、半自动封焊机、全自动封焊机。
平行封焊机可满足客户对光电器件、半导体器件、MEMS、传感器、光电子等产品的线性、线性阵列或旋转体封装。可根据客户需求配置真空加热箱、净化系统、出料仓等附属部件。封焊精度高,性价比优异’
主要特点：
1、封焊尺寸:可覆盖2mm-180mm矩形管壳和直径小于中150mm的圆形管壳。
2 、可编程焊接力:2~30N(极限50N),独立的焊接力闭环控制。
3、盖板贴合精度:XY±0.035mm以下,角度土1.0°。04 时效产能:150-300支/H(根据器件材料差异有所不同)。
目前，奥特恒业已经具备为光通信TO器件制造商提供整条生产线的能力。
2024 MSTIE以专精特新、融合发展、科技兴国为主题。作为军品级的封装设备供应商，奥特恒业向半导体、光通信、传感、MEMS等领域提供高可靠、高精度、超性价比的气密封焊接设备，不断根据市场发展推出新产品，力争为科技强国贡献一份力量。本届MSTIE军工科技产业博览会上，奥特恒业将重点展示三款先进的智能封装设备，分别是：
精密激光封焊机
激光焊可完成三类焊接:传导型焊接、传导/深熔型焊接以及深熔/“锁孔”型焊接。适用于铝合金、铝硅合金、镍合金、不锈钢、可伐合金、碳钢、铜合金以及钛合金等材料器件金属外壳的密封焊接。
技术参数：
激光器类型：Nd：YAG激光器(标配日本AMADA品牌)CW(QCW)光纤激光器
激光器功率：最大额定输出:300W
盖板和壳体定位分辨率：XY±0.02mm以下,角度士0.5°以内焊接功能:具备点焊、X、Y直边焊接、曲线焊接功能
焊接速度：50 mm/sec
气密性要求：满足GJB548B-2005
露点温度：可达到-60°C(99.999%氮气)
全系列封帽机
包含高精度封帽机、高效率封帽机、高速一秒机、常规性封帽机等。
封帽机专为光通信及传感器组件中使用的高速TO-CAN器件而研发,在惰性气氛环境中封装。可封焊尺寸(Ф1.8-55mm)。设备采用电容储能式电源,实现短时间焊接,热影响较小、精度高、质量稳定的封装工艺。能满足25Gbit/s器件的稳定批量化生产需要。
全系列平行封焊机
包含手动封焊机、半自动封焊机、全自动封焊机。
平行封焊机可满足客户对光电器件、半导体器件、MEMS、传感器、光电子等产品的线性、线性阵列或旋转体封装。可根据客户需求配置真空加热箱、净化系统、出料仓等附属部件。封焊精度高,性价比优异’
主要特点：
1、封焊尺寸:可覆盖2mm-180mm矩形管壳和直径小于中150mm的圆形管壳。
2 、可编程焊接力:2~30N(极限50N),独立的焊接力闭环控制。
3、盖板贴合精度:XY±0.035mm以下,角度土1.0°。04 时效产能:150-300支/H(根据器件材料差异有所不同)。
目前，奥特恒业已经具备为光通信TO器件制造商提供整条生产线的能力。
