富士康计划在印度建立第二家芯片工厂

7/15/2024，光纤在线讯，据communicationstoday网站 7月13日报道，富士康科技集团已经与合资伙伴Vedanta申请在印度建立半导体工厂，并表示有兴趣在此基础上建立第二家工厂。

    一位了解事态发展的高级政府官员说：“富士康看好印度。它甚至表示有兴趣在该国建立另一家芯片工厂，这显示了（富士康）公司的长期承诺。”此前，富士康和Vedanta已承诺投资1.54万亿卢比，并与一家技术提供商合作，首先生产28纳米芯片。富士康将持有合资公司40%的股份。

来源：邮电设计技术
参考来源：communicationstoday