微见智能高精度固晶机单月产销超30台，创历史新高！
发布时间：2024-07-08 10:26:57 热度：461
7/08/2024，光纤在线讯，7月2日，据微见智能官微消息：6月以来，微见智能生产车间一派忙碌景象，1.5um级高精度固晶机设备不断发往全球各客户现场。随着国内国外两个市场的积极开拓，微见设备生产和销售屡传喜报，6月单月发货超过30台，创历史新高！
用热销见证实力，以品质赢得青睐! 能帮助客户批量赚钱的设备才是好设备！
真心感谢广大客户和业界朋友的信任和支持，我们将全力交付高品质产品，加速新质产能建设，助力客户把握市场机会！
关于微见智能
微见智能封装技术（深圳）有限公司成立于2019年12月，是专业从事高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产的高科技企业。微见核心成员长期服务于欧美国际大厂，具有20多年高精度芯片封装行业经验。微见拥有高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组等全套自主核心技术。
微见1.5um级高精度固晶机已经规模商用，设备拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工艺能力，支持环氧树脂等胶工艺、共晶工艺、烧结工艺，支持TCB热压焊、超声焊、激光焊等技术，支持第三代半导体芯片（氮化镓GaN、碳化硅SiC）封装工艺需求，是光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储、MiniLED、AR/VR、MEMS、激光雷达、军工、航空航天、医疗健康、IC先进封装等领域核心芯片封装的关键装备，其比肩国际一流的产品功能和品质迅速获得了国内行业客户的高度认可。
微见智能将致力于打造国际一流的高端芯片封装装备企业，引领中国芯片装备制造业的转型升级！
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微见1.5um级高精度固晶机已经规模商用，设备拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工艺能力，支持环氧树脂等胶工艺、共晶工艺、烧结工艺，支持TCB热压焊、超声焊、激光焊等技术，支持第三代半导体芯片（氮化镓GaN、碳化硅SiC）封装工艺需求，是光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储、MiniLED、AR/VR、MEMS、激光雷达、军工、航空航天、医疗健康、IC先进封装等领域核心芯片封装的关键装备，其比肩国际一流的产品功能和品质迅速获得了国内行业客户的高度认可。
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