Yole group：高端封装市场规模预计于2029年达到280亿美元
发布时间：2024-07-08 09:38:49 热度：728
7/08/2024，光纤在线讯，半导体行业正处于重大变革的风口浪尖，而高端封装 (HEP) 正是这场变革的核心。本教程将探讨高端封装市场的爆炸式增长、其技术驱动力以及它给半导体供应链带来的颠覆性变化。
了解高端封装
高端封装包含超越传统芯片封装的先进技术。它涉及三维堆叠、内插器和先进互连技术等复杂工艺。这可以提高芯片密度、改善性能并降低功耗。
爆炸性的市场增长
HEP 市场正在经历惊人的增长。2023 年，市场价值为 43 亿美元，预计到 2029 年将飙升至 280 亿美元以上，复合年增长率 (CAGR) 将达到惊人的 37%。这一激增主要受以下几个因素驱动：
· 对高性能计算的需求： 人工智能、5G 网络和数据中心等应用需要 HEP 所能提供的强大芯片。
· 从前端向后端转移： 缩小晶体管的难度和成本越来越高（摩尔定律），因此重点转向先进封装，以继续提高芯片性能。
· 高平均销售价格（ASP）： HEP 解决方案因其复杂性和性能优势而获得高价。
主要细分市场
在 HEP 市场中，两个细分市场占据主导地位：
1.电信与基础设施： 该行业主要受 5G 网络扩展的推动，目前占 HEP 收入的 67% 以上。
2.移动与消费： 智能手机和其他消费电子产品的快速增长推动了这一细分市场 50％ 的复合年增长率。
三维堆叠存储器： 主要贡献者
三维堆叠内存技术（如 HBM、3DS、3D NAND 和 CBA DRAM）推动了 HEP 的大部分增长。这些技术实现了更高的内存带宽和密度，对高性能应用重要。
供应链的颠覆
HEP 正在以多种方式重塑半导体供应链：
·· 边界模糊： 晶圆代工厂、集成设备制造商（IDM）和外包半导体组装与测试（OSAT）供应商在同一领域竞争，模糊了传统角色。
· 进入门槛高： HEP 技术的复杂性和成本为小型企业进入市场制造了障碍。
· 混合键合的挑战： 混合键合是先进封装的一项关键技术，由于其初始成本高、产量损失大，因此采用混合键合技术更有利于具有制造能力的公司。
主要参与者
几家主要企业正在塑造 HEP 的格局：
· 台积电（TSMC）：这家台湾代工巨头凭借其 CoWoS、InFO 和 3D SoIC 解决方案成为 3D 封装领域的领导者。
· 英特尔： 英特尔是利用其 Foveros 和 EMIB 技术在美国进行芯片制造和封装的主要参与者。
· 三星： 三星是 HBM 和 3DS 内存的先驱，并通过其 I-Cube 和 H-Cube 解决方案不断创新。
· 索尼：索尼一直是采用晶圆到晶圆（W2W）技术的混合键合芯片领域的领导者。
技术趋势
有几种趋势正在塑造 HEP 的未来：
·· 异构集成： 将不同类型的芯片（如 CPU、GPU、内存）集成到一个封装中，以获得最佳性能。
·· Chiplet： 将大型芯片分解为更小、更专业的 "芯片"，这些芯片可以混合搭配，以优化成本和性能。
·· 混合键合： 这种先进的互连技术可实现极细间距连接，从而提高芯片密度和性能。
结论
高端封装改变了半导体行业的游戏规则。它的指数级增长、对供应链的颠覆性影响以及变革性的技术趋势正在重塑芯片的设计、制造和使用方式。了解这些发展对半导体生态系统中的每位从业者都很重要。
来源：逍遥科技
参考资料：https://www.yolegroup.com/product/report/high-end-performance-packaging-2024/
了解高端封装
高端封装包含超越传统芯片封装的先进技术。它涉及三维堆叠、内插器和先进互连技术等复杂工艺。这可以提高芯片密度、改善性能并降低功耗。
爆炸性的市场增长
HEP 市场正在经历惊人的增长。2023 年，市场价值为 43 亿美元，预计到 2029 年将飙升至 280 亿美元以上，复合年增长率 (CAGR) 将达到惊人的 37%。这一激增主要受以下几个因素驱动：
· 对高性能计算的需求： 人工智能、5G 网络和数据中心等应用需要 HEP 所能提供的强大芯片。
· 从前端向后端转移： 缩小晶体管的难度和成本越来越高（摩尔定律），因此重点转向先进封装，以继续提高芯片性能。
· 高平均销售价格（ASP）： HEP 解决方案因其复杂性和性能优势而获得高价。
主要细分市场
在 HEP 市场中，两个细分市场占据主导地位：
1.电信与基础设施： 该行业主要受 5G 网络扩展的推动，目前占 HEP 收入的 67% 以上。
2.移动与消费： 智能手机和其他消费电子产品的快速增长推动了这一细分市场 50％ 的复合年增长率。
三维堆叠存储器： 主要贡献者
三维堆叠内存技术（如 HBM、3DS、3D NAND 和 CBA DRAM）推动了 HEP 的大部分增长。这些技术实现了更高的内存带宽和密度，对高性能应用重要。
供应链的颠覆
HEP 正在以多种方式重塑半导体供应链：
·· 边界模糊： 晶圆代工厂、集成设备制造商（IDM）和外包半导体组装与测试（OSAT）供应商在同一领域竞争，模糊了传统角色。
· 进入门槛高： HEP 技术的复杂性和成本为小型企业进入市场制造了障碍。
· 混合键合的挑战： 混合键合是先进封装的一项关键技术，由于其初始成本高、产量损失大，因此采用混合键合技术更有利于具有制造能力的公司。
主要参与者
几家主要企业正在塑造 HEP 的格局：
· 台积电（TSMC）：这家台湾代工巨头凭借其 CoWoS、InFO 和 3D SoIC 解决方案成为 3D 封装领域的领导者。
· 英特尔： 英特尔是利用其 Foveros 和 EMIB 技术在美国进行芯片制造和封装的主要参与者。
· 三星： 三星是 HBM 和 3DS 内存的先驱，并通过其 I-Cube 和 H-Cube 解决方案不断创新。
· 索尼：索尼一直是采用晶圆到晶圆（W2W）技术的混合键合芯片领域的领导者。
技术趋势
有几种趋势正在塑造 HEP 的未来：
·· 异构集成： 将不同类型的芯片（如 CPU、GPU、内存）集成到一个封装中，以获得最佳性能。
·· Chiplet： 将大型芯片分解为更小、更专业的 "芯片"，这些芯片可以混合搭配，以优化成本和性能。
·· 混合键合： 这种先进的互连技术可实现极细间距连接，从而提高芯片密度和性能。
结论
高端封装改变了半导体行业的游戏规则。它的指数级增长、对供应链的颠覆性影响以及变革性的技术趋势正在重塑芯片的设计、制造和使用方式。了解这些发展对半导体生态系统中的每位从业者都很重要。
来源：逍遥科技
参考资料：https://www.yolegroup.com/product/report/high-end-performance-packaging-2024/
