长光华芯100mW CW DFB芯片荣获“CFCF2024年度光通信创新产品奖"
发布时间：2024-06-27 16:15:07 热度：1146
6/27/2024，光纤在线讯，6月24日，2024年度光通信最具影响力产品颁奖典礼在CFCF光连接大会期间隆重举办。长光华芯100mW CW DFB光通信芯片产品荣获光电芯片及有源器件类2024年度创新产品奖！
CFCF2024年度光通信最具影响力产品评选
评选由光纤在线与和弦产业研究中心联合主办，旨在突出标杆示范和创新引领，是对光通信技术创新成果的一次年度集中展示和比拼。评选通过产业链上下游调查、权威顾问团队评审、光纤在线分析师团队综合打分，从市场占有率、技术领先或创新能力、品牌知名度多维度评选出年度代表性产品，获奖产品往往是企业技术创新的体现，更是行业发展的风向标。
获奖产品：100mW CW DFB
长光华芯100mW CW DFB光源芯片，继承了公司大功率半导体激光器核心的外延和腔面钝化工艺技术，提升了长腔长芯片的电光转换效率，确保了大电流，高发热工况下的芯片可靠性。
该产品可广泛应用于工业级或消费级的数据中心、云计算、5G通信等领域，为高速、低延迟的通信提供了坚实的基础。
传统的70mW CW DFB从功率预算角度存在满足1分4的可能，但其对模块厂商CoC散热设计和工艺控制能力要求非常严苛，轻微工艺波动就将导致CoC良率大幅降低。所以实际70mW规格的CW DFB芯片难以实现1分4。
100mW CW DFB具有充足的功率裕量，不仅可以实现1分4，且对于客户CoC封装能力和耦合工艺控制更为友好，提升客户制程良率的同时降低加工成本，还能确保模块输出高功率，对系统更加友好，也更加容易满足DR+的应用需求。
本次获奖是业内专家对长光华芯研发成果的认可，未来，长光华芯将继续秉持科研精神，保持创新迭代，助推半导体激光芯片的国产化和商业化！
长光华芯专注于研发和生产半导体激光芯片，核心技术覆盖半导体激光行业最核心的领域，攻克了一直饱受桎梏的外延生长、腔面处理、封装和光纤耦合等技术难题，建成了完全自主可控的从芯片设计、MOCVD（外延）、FAB晶圆流片、解理/镀膜、封装、测试、光学耦合、直接半导体激光器等完整的工艺平台和量产线，拥有2吋、3吋、6吋三大量产线，边发射EEL、面发射VCSEL两大产品结构，GaAs砷化镓、InP磷化铟、GaN氮化镓三大材料体系，是全球少数几家具备6吋线外延、晶圆制造等关键制程生产能力的IDM半导体激光器企业之一，有力推动了我国超高功率激光技术及其应用的快速发展。
长光华芯IDM全流程工艺平台和量产线
CFCF2024年度光通信最具影响力产品评选
评选由光纤在线与和弦产业研究中心联合主办，旨在突出标杆示范和创新引领，是对光通信技术创新成果的一次年度集中展示和比拼。评选通过产业链上下游调查、权威顾问团队评审、光纤在线分析师团队综合打分，从市场占有率、技术领先或创新能力、品牌知名度多维度评选出年度代表性产品，获奖产品往往是企业技术创新的体现，更是行业发展的风向标。
获奖产品：100mW CW DFB
长光华芯100mW CW DFB光源芯片，继承了公司大功率半导体激光器核心的外延和腔面钝化工艺技术，提升了长腔长芯片的电光转换效率，确保了大电流，高发热工况下的芯片可靠性。
该产品可广泛应用于工业级或消费级的数据中心、云计算、5G通信等领域，为高速、低延迟的通信提供了坚实的基础。
传统的70mW CW DFB从功率预算角度存在满足1分4的可能，但其对模块厂商CoC散热设计和工艺控制能力要求非常严苛，轻微工艺波动就将导致CoC良率大幅降低。所以实际70mW规格的CW DFB芯片难以实现1分4。
100mW CW DFB具有充足的功率裕量，不仅可以实现1分4，且对于客户CoC封装能力和耦合工艺控制更为友好，提升客户制程良率的同时降低加工成本，还能确保模块输出高功率，对系统更加友好，也更加容易满足DR+的应用需求。
本次获奖是业内专家对长光华芯研发成果的认可，未来，长光华芯将继续秉持科研精神，保持创新迭代，助推半导体激光芯片的国产化和商业化！
长光华芯专注于研发和生产半导体激光芯片，核心技术覆盖半导体激光行业最核心的领域，攻克了一直饱受桎梏的外延生长、腔面处理、封装和光纤耦合等技术难题，建成了完全自主可控的从芯片设计、MOCVD（外延）、FAB晶圆流片、解理/镀膜、封装、测试、光学耦合、直接半导体激光器等完整的工艺平台和量产线，拥有2吋、3吋、6吋三大量产线，边发射EEL、面发射VCSEL两大产品结构，GaAs砷化镓、InP磷化铟、GaN氮化镓三大材料体系，是全球少数几家具备6吋线外延、晶圆制造等关键制程生产能力的IDM半导体激光器企业之一，有力推动了我国超高功率激光技术及其应用的快速发展。
