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CFCF2024光连接大会投资闭门晚餐会诚邀参加

发布时间:2024-06-07 11:56:27 热度:1626

6/07/2024,光纤在线讯,AI时代下的光器件市场,你该如何选择?——未来3-5年内主流技术方案及展望,更多干货,更多精彩,尽在CFCF2024光连接大会投资闭门晚餐会。

由光纤在线与和弦产业研究中心联合精心策划并主办的CFCF2024光连接大会将于6月23日至25日,在苏州汾湖隆重举行。本次会议将围绕下一代光连接技术(多芯连接器,PCI-e光口)和下一代高速光模块技术(硅光,TFLN,CPO),广邀行业朋友,深入探讨行业新技术、新应用和新方向。CFCF光连接大会致力于成为中国光通信产业的风向标。

大会预计将吸引来自国内外人工智能、云计算、电信运营商、设备制造商、光模块供应商、光器件生产商、光纤连接器企业、仪器仪表制造商以及原材料供应商等整个光通信产业链的专业人士,预计参会规模将超过5000人。

作为大会的配套环节,和弦产业研究中心将针对当前高速光模块领域的主要技术问题,邀请我们的分析师和技术顾问,特别举办一场投资闭门论坛。本次投资论坛面向专业投资人、围绕若干光模块热点技术问题进行解读和分析,帮助投资人士更好把握光模块行业发展趋势,明确投资策略。

会议主持:
和弦产研创办人  Jacques Liu 刘铮

特邀嘉宾:
和弦产研顾问  Bill Zhou周炆杰
和弦产研顾问  Leo Ye:

会议主要内容(包括但不限于)
Jacques Liu 刘铮:
当前光器件市场主要热点

Bill Zhou周炆杰:
1.PIC(光子集成芯片)的实现路径与原则:硅、InP、TFLN的竞争与结合
2.PIC实现的技术分析:异质集成,Interposer等

Leo Ye:
1. 今明两年800G市场格局
2. 1.6T的进展
3. 未来3.2T和6.4T最有可能的技术
4. 谁能和NV的构架竞争

本次论坛的主讲人分别为资深技术专家周炆杰博士,产业顾问Leo Ye和和弦产业研究员创办人刘铮博士。周博士曾经任职多家头部光器件公司,对各项前沿技术均有研究,成功判断多个市场技术趋势。Leo曾经供职行业多家主要公司,拥有丰富生产,研发和市场经验。另外,根据报名听众的提问情况,我们还将邀请其他行业专家现场回答问题进行讲解。

本次论坛将采用主题演讲和互动问答结合方式进行。欢迎与会投资人踊跃报名。
会议时间:6月23日晚上6点-9点(备有精美晚餐)
会议地点:苏州汾湖知音温德姆酒店
报名咨询:Smile涂  18627098117
收费标准:2000元/人
招商热线:0755-26090113
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