华智新材：一文带你了解高性能CPC热沉材料
发布时间：2024-06-05 15:10:17 热度：1029
6/05/2024，光纤在线讯，热沉材料是一种用于吸收和耗散热量的材料，其主要作用是将热量从发热部件传递到更大的散热面，以降低发热部件的温度，并确保设备的正常运行。这些材料通常具有高导热性能，能够迅速地将热量从热源传导到散热器或其他散热设备上。
CPC多层热沉：多层热沉一般指以无氧铜为表层材料，钼或钼铜文中间层的三明治结构的复合材料，兼有铜的高导热率和钼的低热膨胀系数，且热膨胀系数可调。
CPC（铜/钼铜/铜）多层金属热沉材料是一种专为微电子封装领域设计的复合材料，其独特的三明治结构和高性能特性使其成为热管理解决方案中的佼佼者。
CPC材料由三层构成： 中间层为钼铜合金（MoCu），两侧为纯铜层（Cu）。
CPC多层热沉材料其主要优点及特征：
1.高热导率：
CPC热沉材料具有高热导率，例如CPC232的热导率达到了350 W/(M·K)（数据来源：华智新材官网）。这意味着它能够迅速有效地将热量从热源导出，防止电子设备因过热而受损。
2.低热膨胀系数：
CPC热沉材料的热膨胀系数较低，并且可以根据需要调整。这种特性使得它能够与陶瓷材料、半导体材料等实现良好的热匹配，减少因温度变化引起的尺寸变化和应力。
3.可设计的热膨胀系数：
CPC热沉材料的热膨胀系数具有可设计性，通过调整钼铜合金与纯铜的比例，可根据不同的应用场景和需求进行定制。这种灵活性使得CPC热沉材料能够适应各种复杂的电子封装要求。
4.耐高温性能：
CPC热沉材料能够承受高温环境，其界面结合牢固，可以反复承受高温冲击。
5.高强度和优良的机械性能：
CPC热沉材料具有高强度和优良的机械性能，能够承受各种机械应力的作用。这使得它在各种复杂的工作环境中都能保持稳定的性能。
6.无磁性：
CPC热沉材料无磁性，适用于对磁性敏感的电子设备和应用场景。
7.良好的加工性能：
CPC材料可以通过轧制、电镀和爆炸成形等方法进行加工，以制备成各种形状和规格的制品，满足不同的电子封装需求。
CPC复合热沉材料在芯片封装中的应用
封装基板：CPC材料由于其高热导率（如导热系数TC值可达350W/m·K），在芯片封装中常用作封装基板，有效将芯片产生的热量传导出去，降低芯片的工作温度。
CPC用于ACP封装基板
封装墙体匹配：CPC材料具有可调的热膨胀系数，可以设计成与芯片和陶瓷基板的膨胀系数相近，从而避免热应力引起的封装失效，使封装结构更加稳定和可靠。
多层印刷电路板（PCB）导热通道：CPC材料也可以作为多层印刷电路板的导热通道，确保电路板的稳定性和可靠性。
CPC用于SMD器件散热载板（黄色区域）
随着微电子技术的不断发展，对封装材料的要求也越来越高。CPC多层金属热沉材料凭借其优异的性能特点和广泛的应用领域，正逐渐成为微电子封装领域的重要材料之一。未来，随着制备技术的不断进步和新材料的不断涌现，CPC材料在热管理领域的应用将会更加广泛。
华智新材作为CPC多层热沉材料的优质厂商，其在多层金属热沉领域占据领先地位，CPC多层金属热沉已稳定批产。并以其产品卓越的高导热率和可调节的热膨胀系数而备受赞誉。
CPC多层热沉：多层热沉一般指以无氧铜为表层材料，钼或钼铜文中间层的三明治结构的复合材料，兼有铜的高导热率和钼的低热膨胀系数，且热膨胀系数可调。
CPC（铜/钼铜/铜）多层金属热沉材料是一种专为微电子封装领域设计的复合材料，其独特的三明治结构和高性能特性使其成为热管理解决方案中的佼佼者。
CPC材料由三层构成： 中间层为钼铜合金（MoCu），两侧为纯铜层（Cu）。
CPC多层热沉材料其主要优点及特征：
1.高热导率：
CPC热沉材料具有高热导率，例如CPC232的热导率达到了350 W/(M·K)（数据来源：华智新材官网）。这意味着它能够迅速有效地将热量从热源导出，防止电子设备因过热而受损。
2.低热膨胀系数：
CPC热沉材料的热膨胀系数较低，并且可以根据需要调整。这种特性使得它能够与陶瓷材料、半导体材料等实现良好的热匹配，减少因温度变化引起的尺寸变化和应力。
3.可设计的热膨胀系数：
CPC热沉材料的热膨胀系数具有可设计性，通过调整钼铜合金与纯铜的比例，可根据不同的应用场景和需求进行定制。这种灵活性使得CPC热沉材料能够适应各种复杂的电子封装要求。
4.耐高温性能：
CPC热沉材料能够承受高温环境，其界面结合牢固，可以反复承受高温冲击。
5.高强度和优良的机械性能：
CPC热沉材料具有高强度和优良的机械性能，能够承受各种机械应力的作用。这使得它在各种复杂的工作环境中都能保持稳定的性能。
6.无磁性：
CPC热沉材料无磁性，适用于对磁性敏感的电子设备和应用场景。
7.良好的加工性能：
CPC材料可以通过轧制、电镀和爆炸成形等方法进行加工，以制备成各种形状和规格的制品，满足不同的电子封装需求。
CPC复合热沉材料在芯片封装中的应用
封装基板：CPC材料由于其高热导率（如导热系数TC值可达350W/m·K），在芯片封装中常用作封装基板，有效将芯片产生的热量传导出去，降低芯片的工作温度。
封装墙体匹配：CPC材料具有可调的热膨胀系数，可以设计成与芯片和陶瓷基板的膨胀系数相近，从而避免热应力引起的封装失效，使封装结构更加稳定和可靠。
多层印刷电路板（PCB）导热通道：CPC材料也可以作为多层印刷电路板的导热通道，确保电路板的稳定性和可靠性。
随着微电子技术的不断发展，对封装材料的要求也越来越高。CPC多层金属热沉材料凭借其优异的性能特点和广泛的应用领域，正逐渐成为微电子封装领域的重要材料之一。未来，随着制备技术的不断进步和新材料的不断涌现，CPC材料在热管理领域的应用将会更加广泛。
华智新材作为CPC多层热沉材料的优质厂商，其在多层金属热沉领域占据领先地位，CPC多层金属热沉已稳定批产。并以其产品卓越的高导热率和可调节的热膨胀系数而备受赞誉。
