英特尔发布新一代AI芯片并首推AI芯片代工 “单挑”英伟达和台积电
发布时间：2024-04-11 09:09:15 热度：655
4/11/2024，光纤在线讯， 当地时间4月9日，英特尔在Vision 2024客户和合作伙伴大会上宣布推出最新AI芯片产品Gaudi 3加速器。英特尔称，相比英伟达的H100 GPU，Gaudi3 AI芯片的模型训练速度、推理速度分别提升40%和50%。
今年2月，英特尔首次推出面向AI时代的系统级代工，愿意为包括英伟达、高通、谷歌、微软以及AMD在内的所有客户代工芯片，目标是到2030年成为全球第二大代工厂。
近年来被称为“昔日王者”的英特尔已在AI芯片设计和代工上全面发力，直指这两个领域的巨头英伟达和台积电。
发布新一代AI芯片
从英特尔的介绍来看，Gaudi 3 AI加速器旨在服务企业将生成式AI从试验阶段扩展到应用阶段。Gaudi 3具有高性能、经济实用、节能等特性，还能满足复杂性、成本效益、碎片化、数据可靠性和合规性等需求。
英特尔称Gaudi 3预计可大幅缩短训练70亿、130亿参数Llama2模型和1750亿参数GPT-3模型的时间。Gaudi 3将于2024年第二季度面向OEM厂商（原始设备制造商）出货。
Gaudi系列是英特尔面向AI应用场景专门推出的芯片品牌，用以对标英伟达的AI芯片。
超威半导体（AMD）也在2023年12月初推出了MI300系列AI芯片产品。AMD称MI300X芯片的内存密度是英伟达H100的2.4倍，内存带宽是其1.6倍，拥有更好的推理性能。
H100 GPU是训练AI大模型使用的主流算力芯片。在3月举行的2024年GTC AI大会上，英伟达已推出新一代AI芯片Blackwell GPU系列，性能较H100大幅提升。Blackwell GPU的AI计算性能为20 petaflops（1 petaflop等于每秒1千万亿次浮点运算），而H100为4 petaflops。
今年首推AI芯片代工
今年2月，英特尔还首次推出面向AI时代的系统级代工——英特尔代工（Intel Foundry）。
英特尔公司首席执行官帕特·基辛格表示，AI正在深刻地改变世界以及我们思考技术及其“芯”动力的方式。这为芯片设计公司和英特尔代工带来了前所未有的机遇。英特尔愿意为任何公司代工芯片，包括英伟达、高通、谷歌、微软以及AMD等。
包括微软在内的英特尔客户表示了对英特尔系统级代工的支持。微软宣布计划采用Intel 18A制程节点生产其设计的一款芯片。总体而言，在晶圆制造和先进封装领域，英特尔代工的预期交易价值（lifetime deal value）超过150亿美元。
英特尔的目标是到2030年成为全球第二大代工厂，希望十年内全球50%的半导体在美国和欧洲生产；而目前这一比例为20%，全球大部分生产集中在亚洲。
同时挑战两个环节的巨头
从推出AI芯片到AI芯片代工业务，英特尔可以说是在同时挑战两个环节的巨头，甚至不回避为长期竞争对手代工芯片的情况。
据调查公司IoT Analytics的数据，英伟达在数据中心用GPU领域拥有92%的市场份额。台积电是英伟达的主要代工厂商。
据TrendForce集邦咨询数据，英特尔于2023年第三季度跻身全球前十大晶圆厂之列，但第四季度又跌出了全球前十。第四季度台积电在晶圆代工市场上的份额较上季度进一步增长，已突破六成。
英特尔为何罕见地“单挑”两巨头？
根源在于英特尔是业内少数采用IDM模式的芯片厂商，即从设计、制造、封装测试到销售自有品牌芯片都一手包办。英伟达、AMD等无工厂模式厂商只做芯片的设计，芯片制造环节完全交由代工厂完成；而以台积电、格芯为代表的代工厂模式，只负责芯片的代工及封装环节。
但显然，在AI芯片的设计和制造两个环节，落后一步的英特尔都还有很大差距。
半导体行业低潮中，2023年，英特尔整体收入为542亿美元，同比下降14%。2023年，英特尔数据中心和人工智能事业部（DCAI）营收155亿美元，同比下滑20%；芯片代工业务营运亏损达70亿美元，亏损较2022年扩大约18亿美元。英特尔预计代工业务到2027年左右将实现收支平衡。
转自：上海证券报
今年2月，英特尔首次推出面向AI时代的系统级代工，愿意为包括英伟达、高通、谷歌、微软以及AMD在内的所有客户代工芯片，目标是到2030年成为全球第二大代工厂。
近年来被称为“昔日王者”的英特尔已在AI芯片设计和代工上全面发力，直指这两个领域的巨头英伟达和台积电。
发布新一代AI芯片
从英特尔的介绍来看，Gaudi 3 AI加速器旨在服务企业将生成式AI从试验阶段扩展到应用阶段。Gaudi 3具有高性能、经济实用、节能等特性，还能满足复杂性、成本效益、碎片化、数据可靠性和合规性等需求。
英特尔称Gaudi 3预计可大幅缩短训练70亿、130亿参数Llama2模型和1750亿参数GPT-3模型的时间。Gaudi 3将于2024年第二季度面向OEM厂商（原始设备制造商）出货。
Gaudi系列是英特尔面向AI应用场景专门推出的芯片品牌，用以对标英伟达的AI芯片。
超威半导体（AMD）也在2023年12月初推出了MI300系列AI芯片产品。AMD称MI300X芯片的内存密度是英伟达H100的2.4倍，内存带宽是其1.6倍，拥有更好的推理性能。
H100 GPU是训练AI大模型使用的主流算力芯片。在3月举行的2024年GTC AI大会上，英伟达已推出新一代AI芯片Blackwell GPU系列，性能较H100大幅提升。Blackwell GPU的AI计算性能为20 petaflops（1 petaflop等于每秒1千万亿次浮点运算），而H100为4 petaflops。
今年首推AI芯片代工
今年2月，英特尔还首次推出面向AI时代的系统级代工——英特尔代工（Intel Foundry）。
英特尔公司首席执行官帕特·基辛格表示，AI正在深刻地改变世界以及我们思考技术及其“芯”动力的方式。这为芯片设计公司和英特尔代工带来了前所未有的机遇。英特尔愿意为任何公司代工芯片，包括英伟达、高通、谷歌、微软以及AMD等。
包括微软在内的英特尔客户表示了对英特尔系统级代工的支持。微软宣布计划采用Intel 18A制程节点生产其设计的一款芯片。总体而言，在晶圆制造和先进封装领域，英特尔代工的预期交易价值（lifetime deal value）超过150亿美元。
英特尔的目标是到2030年成为全球第二大代工厂，希望十年内全球50%的半导体在美国和欧洲生产；而目前这一比例为20%，全球大部分生产集中在亚洲。
同时挑战两个环节的巨头
从推出AI芯片到AI芯片代工业务，英特尔可以说是在同时挑战两个环节的巨头，甚至不回避为长期竞争对手代工芯片的情况。
据调查公司IoT Analytics的数据，英伟达在数据中心用GPU领域拥有92%的市场份额。台积电是英伟达的主要代工厂商。
据TrendForce集邦咨询数据，英特尔于2023年第三季度跻身全球前十大晶圆厂之列，但第四季度又跌出了全球前十。第四季度台积电在晶圆代工市场上的份额较上季度进一步增长，已突破六成。
英特尔为何罕见地“单挑”两巨头？
根源在于英特尔是业内少数采用IDM模式的芯片厂商，即从设计、制造、封装测试到销售自有品牌芯片都一手包办。英伟达、AMD等无工厂模式厂商只做芯片的设计，芯片制造环节完全交由代工厂完成；而以台积电、格芯为代表的代工厂模式，只负责芯片的代工及封装环节。
但显然，在AI芯片的设计和制造两个环节，落后一步的英特尔都还有很大差距。
半导体行业低潮中，2023年，英特尔整体收入为542亿美元，同比下降14%。2023年，英特尔数据中心和人工智能事业部（DCAI）营收155亿美元，同比下滑20%；芯片代工业务营运亏损达70亿美元，亏损较2022年扩大约18亿美元。英特尔预计代工业务到2027年左右将实现收支平衡。
转自：上海证券报
