OFC2024：200G/lane的诱惑
发布时间：2024-04-08 11:07:57 热度：2702
4/08/2024，光纤在线讯，作为光通信行业技术迭代与市场趋势的引领者，OFC2024盛会已圆满落幕。据组委会统计，今年的参展商与观众人数均创下了历史新高，技术风向也尤为显著。其中，200G/lane的突破无疑是全场最耀眼的明星，与其说是突破，我们更想说是诱惑，200G/lane的诱人的魅力让业界对未来的技术突破和市场机遇有了全新的认知。
200G/lane技术的发展，预示着新的技术基准的确立。更预示着受益于AI算力的驱动，促进光芯片、光器件、光模块的更新迭代周期加速。
在VCSEL领域，博通公司展示了业界首个单波200Gbps的垂直腔面发射激光器(VCSEL)芯片，这一成果不仅巩固了VCSEL在下一代数据中心和AI/ML集群短距离高速互连领域的竞争力，也再次证明了博通在光器件和光模块领域的领导地位。多家模块厂商展示了基于200G VCSEL芯片的1.6T短距模块，展现了技术的成熟度和市场应用的潜力。
在EML芯片领域，继博通和三菱去年发布的200G/lane EML芯片之后，Lumentum也展示了200G的EML，源杰科技也在现场展示了其200G EML芯片。索尔思和海信宽带也不甘落后，分别展示了基于其200G EML芯片的1.6T光模块和单通道200Gb/s技术的800G OSFP DR4 / FR4光模块，这些成果标志着EML技术在高速光通信领域的进一步发展。
硅光芯片领域同样取得了令人瞩目的进展。华工正源展示了采用自研单波200G硅光芯片的1.6T高速硅光模块产品；博通则演示了用于200G硅光子(SiPh)调制的高效高线性连续波(CW)激光器；Lumentum连续两年重点展示其CW激光器配合硅光使用；源杰科技的50mW~100mW CW系列大功率光源，覆盖了从400G到1.6T的硅光模块场景；Sicoya展示了单通道200G硅光方案LiveDemo；赛勒科技和羲禾科技也展示了支持400G DR4/800G DR8、800G 2×FR4 光模块的新—新型高性能硅光引擎，并DSP直驱和LPO应用。而在展会现场，几乎所有的光模块厂商展示了其基于硅光芯片的800G和1.6T光模块。这些都为硅光芯片的应用提供了更多可能性。
在电芯片领域，MACOM 展示了其 200G EQ TIA、Driver系列，以及联合多模块厂商、多品牌交换机 的 1.6T LPO 光模块互通演示。Marvell推出了1.6T的DSP nova2，预计下半年会上量，但业界普遍认为2025年是批量的时机。
200G的诱惑，让800G终于走向了4*200G的理想方案；200G的诱惑，让业界对于1.6T可插拔光模块充满了期望，基于200G的1.6T光模块性能完美达到业界的期待，1.6T LPO的Demo也成为了今年的焦点；200G的诱惑更是提振了创新者迈向更速率开发的信心，向单波400G努力突破。
单波200G的诱惑，也让业界对于可插拔光模块的生命周期给予了积极的态度，尽管在传输距离、功耗等方面可能存在限制，但大家相信在不远的将来，基于单通道400G的3.2T光模块有望在不久的将来亮相。
单波200G技术的突破，也为MMC/MDC技术的规模商用铺平了道路。USCONEC展示了基于其独特推拉尾套专利的16芯MT插芯，专为1.6T光模块和高密度连接设计，与MTP（MPO）/双工LC相比，MMC/MDC的尺寸大幅减小，为施工和高密度连接提供了更为优秀的解决方案。USCONEC还开发了6个MMC/MDC为一组的组件式综合布线，进一步提升了光纤布线的密度，满足了更高密度的施工需求。
200G/lane技术的发展不仅推动了光通信行业的技术进步，也为市场带来了新的机遇和挑战。随着技术的不断成熟和应用的不断拓展，我们有理由相信，光通信行业将迎来更加辉煌的未来。
200G/lane技术的发展，预示着新的技术基准的确立。更预示着受益于AI算力的驱动，促进光芯片、光器件、光模块的更新迭代周期加速。
在VCSEL领域，博通公司展示了业界首个单波200Gbps的垂直腔面发射激光器(VCSEL)芯片，这一成果不仅巩固了VCSEL在下一代数据中心和AI/ML集群短距离高速互连领域的竞争力，也再次证明了博通在光器件和光模块领域的领导地位。多家模块厂商展示了基于200G VCSEL芯片的1.6T短距模块，展现了技术的成熟度和市场应用的潜力。
在EML芯片领域，继博通和三菱去年发布的200G/lane EML芯片之后，Lumentum也展示了200G的EML，源杰科技也在现场展示了其200G EML芯片。索尔思和海信宽带也不甘落后，分别展示了基于其200G EML芯片的1.6T光模块和单通道200Gb/s技术的800G OSFP DR4 / FR4光模块，这些成果标志着EML技术在高速光通信领域的进一步发展。
硅光芯片领域同样取得了令人瞩目的进展。华工正源展示了采用自研单波200G硅光芯片的1.6T高速硅光模块产品；博通则演示了用于200G硅光子(SiPh)调制的高效高线性连续波(CW)激光器；Lumentum连续两年重点展示其CW激光器配合硅光使用；源杰科技的50mW~100mW CW系列大功率光源，覆盖了从400G到1.6T的硅光模块场景；Sicoya展示了单通道200G硅光方案LiveDemo；赛勒科技和羲禾科技也展示了支持400G DR4/800G DR8、800G 2×FR4 光模块的新—新型高性能硅光引擎，并DSP直驱和LPO应用。而在展会现场，几乎所有的光模块厂商展示了其基于硅光芯片的800G和1.6T光模块。这些都为硅光芯片的应用提供了更多可能性。
在电芯片领域，MACOM 展示了其 200G EQ TIA、Driver系列，以及联合多模块厂商、多品牌交换机 的 1.6T LPO 光模块互通演示。Marvell推出了1.6T的DSP nova2，预计下半年会上量，但业界普遍认为2025年是批量的时机。
200G的诱惑，让800G终于走向了4*200G的理想方案；200G的诱惑，让业界对于1.6T可插拔光模块充满了期望，基于200G的1.6T光模块性能完美达到业界的期待，1.6T LPO的Demo也成为了今年的焦点；200G的诱惑更是提振了创新者迈向更速率开发的信心，向单波400G努力突破。
单波200G的诱惑，也让业界对于可插拔光模块的生命周期给予了积极的态度，尽管在传输距离、功耗等方面可能存在限制，但大家相信在不远的将来，基于单通道400G的3.2T光模块有望在不久的将来亮相。
单波200G技术的突破，也为MMC/MDC技术的规模商用铺平了道路。USCONEC展示了基于其独特推拉尾套专利的16芯MT插芯，专为1.6T光模块和高密度连接设计，与MTP（MPO）/双工LC相比，MMC/MDC的尺寸大幅减小，为施工和高密度连接提供了更为优秀的解决方案。USCONEC还开发了6个MMC/MDC为一组的组件式综合布线，进一步提升了光纤布线的密度，满足了更高密度的施工需求。
200G/lane技术的发展不仅推动了光通信行业的技术进步，也为市场带来了新的机遇和挑战。随着技术的不断成熟和应用的不断拓展，我们有理由相信，光通信行业将迎来更加辉煌的未来。
