OFC2024：见证SiFotonics走向成熟

4/07/2024，光纤在线讯，硅光技术，多年前的OFC上还曾被人质疑是不是骗局。而OFC2024上，基于硅光技术的光模块已经随处可见，尤其是多家公司展出800G硅光LPO模块，充分展现了这种技术在当前供应链紧张下的特殊价值。

     创立于2007年的SiFotonics公司（希烽光电)一直是硅光领域的代表企业，是屈指可数的能实现盈利的硅光公司。在OFC2024展会现场，编辑遇到SiFotonics公司创办人与CEO潘栋博士。编辑问潘博士，当整个硅光行业步入收获期时，SiFotonics会成为最早摘桃子的吗？

      
CFOL配图：光纤在线编辑与SiFotonics公司创办人 CEO潘栋博士（右）
     今年OFC上， SiFotonics展示了最新研发和量产的 应用于800G/1.6T AI/DC, 100G/400G/800G相干和25G/50G PON的全系列硅光新产品。这些产品包括：

● 400G/800G/1.6T AI/DC IMDD硅光集成芯片（PIC）与硅光引擎，新发布产品

- 200G Lambda GeSi PIN PD
- 200G Lambda MZM PIC
- 8X100G GeSi PIN PD
- 8X100G MZM PIC

● 100G/400G/800G 硅光相干集成芯片（PIC）与相干光组件（IC-TROSA），新发布产品

- 128GBaud C++/L++ ICR PIC
- 28GBaud Limiting Driver IC-TROSA

▲ 28GBaud Limiting Driver IC-TROSA

● 25G/50G PON GeSi APD芯片与APD光组件，新发布产品

- Gen2 25G PON APD
- Gen2 50G PON APD
- 25G PON TO Can
- 50G PON TO Can

▲ 50G PON APD

     潘博士告诉编辑，相比于其他硅光器件公司，SiFotonics有更多亮眼的成绩。他们历史更长，可以说是世界上最早的硅光技术原创及产品化公司之一。他们拥有独特“IDM-Lite”硅光工艺线，先进锗硅外延生长技术，积累了超过16年的硅光器件和芯片设计与量产经验，拥有100+全球专利授权。已实现了硅光芯片技术平台、出货量、市场份额的行业领先。截止目前，SiFotonics已经实现超过4000万片的产品销售，其中集成产品能占到一半比例。SiFotonics在硅PD与APD领域的经验和优势是非常明显的。他们的PIC芯片性能出色，得到许多客户的认可，称赞他们是业内最具实力的。

     潘栋博士告诉编辑，SiFotonics如今已经计划两年后IPO。他们会向行业证明他们走出了硅光企业的盈利之路。