OFC2024 新品快递：亿源通FIFO等
发布时间：2024-03-21 16:03:18 热度：1123
3/21/2024，光纤在线讯，
Vitex 展位号2246
美国新泽西光模块公司Vitex 将展出新的25G DWDM SFP28光模块，支持40公里传输。该公司称这个产品是光纤到天线的DWDM系统10G向25G升级的理想方案。此前市场上的产品只能支持20公里传输。此外，该模块还提供NRZ和12.5G PAM4选项，在功耗，成本，延迟等指标方面提供更多选择。该公司展出的其他产品包括100G BiDi, 100G DAC以及200G PSM8
IntlVAC展位号1149
加拿大安大略的Intlvac薄膜公司号称是高真空薄膜沉积和离子束刻蚀沉积的领先公司。今年OFC他们将展出面向量子计算的6到12寸晶圆系统，Indium Bump沉积系统等；面向集成电路安全的Nanoquest产品线以及面向中红外和中远红外应用的金刚石镀膜系统以及光纤金属化系统。
Mixed-Signal Devices Inc
美国加州IC设计公司混合信号器件公司Mixed-Signal Devices Inc.将展出系列基于虚拟晶体技术的石英振荡器XO，这些产品具有突破性的19fs 抖动（集成从12KHz到20MHz），总稳定性5ppm，可以用于 Fibre channel, 56G/112G/224G Serdes, 100G/200G/400G/800G OTN, 和相干应用。该公司CTO Tommy Yu指出，256QAM和16PAM等新的调制方式需要极端紧凑的抖动指标，他们的解决方案具有优越的性能和前所未有的可编程性，可以更好支持下一代1.6T和800G等系统。
G&H
光纤耦合器公司G&H将展出面向海缆系统放大器的小型化大容量产品，包括高可靠4x4 耦合器和CO-packaged耦合器等。
富士通
富士通网络通信公司提出其IFINITY超级光系统的150Gbaud增强版，其T900系列Transponder可以支持到150Gbaud。凭借强大的DSP能力，这一产品进一步延申了1.2Tbps系统的传输距离（实现336公里的商用传输记录）。配合更可靠的FEC算法，支持800Gbps系统更远传输。
MRSI
新的MRSI-A-L主动对准设备是该公司die bonding和上胶系统的进一步拓展，支持12轴通用性，自动光纤和透镜attachment，模块化设计，高精度拾取，精确的点胶，可靠的机器视觉等，1微米精度的激光高度探测，适合光模块，硅光，AWG, LiDAR等等应用。
亿源通 展位号 4218
HYC将展出4芯扇入扇出器件FIFO。HYC表示SDM技术有望成为突破非线性香浓极限的最好选择。
Broadcom 展位号5325
博通公司将展出面向AI/ML应用的系列光连接产品，包括发布200Gbps每通道EML激光器配合下一代GPU使用，业界首个200Gbps VCSEL，面向硅光的高线性200G应用连续波激光器。同时该公司还宣布实现100G每通道光器件销售突破2000万只。博通几天前宣布其业界首个51.2Tbps CPO交换产品Bailly实现销售。该产品集成8个6.4T 硅光引擎和StrataXGS Tomahawk5交换芯片，可以实现70%的功耗下降，硅面积效率提升8倍。
康宁 展位号2841
康宁的Multifibre Pushlok技术是其Evolv连接方案的最新产品，是一种stick-and-click连接器，小巧，好按照，高密度，简化了光纤系统安装。
Vitex 展位号2246
美国新泽西光模块公司Vitex 将展出新的25G DWDM SFP28光模块，支持40公里传输。该公司称这个产品是光纤到天线的DWDM系统10G向25G升级的理想方案。此前市场上的产品只能支持20公里传输。此外，该模块还提供NRZ和12.5G PAM4选项，在功耗，成本，延迟等指标方面提供更多选择。该公司展出的其他产品包括100G BiDi, 100G DAC以及200G PSM8
IntlVAC展位号1149
加拿大安大略的Intlvac薄膜公司号称是高真空薄膜沉积和离子束刻蚀沉积的领先公司。今年OFC他们将展出面向量子计算的6到12寸晶圆系统，Indium Bump沉积系统等；面向集成电路安全的Nanoquest产品线以及面向中红外和中远红外应用的金刚石镀膜系统以及光纤金属化系统。
Mixed-Signal Devices Inc
美国加州IC设计公司混合信号器件公司Mixed-Signal Devices Inc.将展出系列基于虚拟晶体技术的石英振荡器XO，这些产品具有突破性的19fs 抖动（集成从12KHz到20MHz），总稳定性5ppm，可以用于 Fibre channel, 56G/112G/224G Serdes, 100G/200G/400G/800G OTN, 和相干应用。该公司CTO Tommy Yu指出，256QAM和16PAM等新的调制方式需要极端紧凑的抖动指标，他们的解决方案具有优越的性能和前所未有的可编程性，可以更好支持下一代1.6T和800G等系统。
G&H
光纤耦合器公司G&H将展出面向海缆系统放大器的小型化大容量产品，包括高可靠4x4 耦合器和CO-packaged耦合器等。
富士通
富士通网络通信公司提出其IFINITY超级光系统的150Gbaud增强版，其T900系列Transponder可以支持到150Gbaud。凭借强大的DSP能力，这一产品进一步延申了1.2Tbps系统的传输距离（实现336公里的商用传输记录）。配合更可靠的FEC算法，支持800Gbps系统更远传输。
MRSI
新的MRSI-A-L主动对准设备是该公司die bonding和上胶系统的进一步拓展，支持12轴通用性，自动光纤和透镜attachment，模块化设计，高精度拾取，精确的点胶，可靠的机器视觉等，1微米精度的激光高度探测，适合光模块，硅光，AWG, LiDAR等等应用。
亿源通 展位号 4218
HYC将展出4芯扇入扇出器件FIFO。HYC表示SDM技术有望成为突破非线性香浓极限的最好选择。
Broadcom 展位号5325
博通公司将展出面向AI/ML应用的系列光连接产品，包括发布200Gbps每通道EML激光器配合下一代GPU使用，业界首个200Gbps VCSEL，面向硅光的高线性200G应用连续波激光器。同时该公司还宣布实现100G每通道光器件销售突破2000万只。博通几天前宣布其业界首个51.2Tbps CPO交换产品Bailly实现销售。该产品集成8个6.4T 硅光引擎和StrataXGS Tomahawk5交换芯片，可以实现70%的功耗下降，硅面积效率提升8倍。
康宁 展位号2841
康宁的Multifibre Pushlok技术是其Evolv连接方案的最新产品，是一种stick-and-click连接器，小巧，好按照，高密度，简化了光纤系统安装。
