微见智能邀您参观2024慕尼黑光博会,展位号W1 1576
发布时间：2024-03-15 16:21:38 热度：585
3/15/2024，光纤在线讯 3月20日~22日，2024上海慕尼黑光博会在上海新国际博览中心如期举办，微见智能携全系列产品亮相，展位号：W1馆1576，欢迎业界朋友莅临展位观展交流。
扫码进行观看登记：
此次，微见智能将对全系列更新迭代的产品进行了设备现场演示。
1.5μm高效率共晶机MV-15H-S
贴装工艺：共晶
产品应用：COC/COS
贴装精度：±1.5um（标准片）；±3um (芯片贴装)
应用领域：大功率激光器、光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器等
共晶质量优秀：
历经国内多个行业标杆客户三年量产验证，共晶焊接质量比肩全球大厂；
广泛应用在:大功率激光器、光通信、军工、射频、微波、红外、激光雷达等行业;
效率领先全球：
独有3绑头设计：贴装系统微见倚天剑高精度绑头系统，芯片上料微见屠龙刀高精度绑头系统，基板转移微见屠龙刀高精度绑头系统；
6个发明专利支撑；
UPH可达180（共晶15秒+非工艺时间5秒）；
工艺能力强大：
具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力；支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求。
1.5μm高效率多芯片共晶机MV-15H-M
贴装工艺：共晶（多芯片同时共晶）
产品应用：COC/COS
贴装精度：±1.5um（标准片）；±3um (芯片贴装)
应用领域：光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器等
共晶质量优秀：
历经国内多个行业标杆客户三年量产验证，共晶焊接质量比肩全球大厂；
广泛应用在:大功率激光器、光通信、军工、射频、微波、红外、激光雷达等行业;
高质量多芯片共晶：
微见四叉戟高精度绑头系统：1主3副共4个绑头；
多芯片共晶定制设计，同时吸取多个芯片再置于基板；
多个芯片同时共晶，多个芯片近似相等共晶时间；
工艺能力强大：
具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力；支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求
1.5μm高柔性多功能固晶机MV-15D
微见倚天剑高精度绑头系统
贴装工艺：共晶，环氧胶/银胶/UV胶固晶工艺
产品应用：COC/COS; AOC/COB; GOLD BOX; RF/Hybrid Device
贴装精度：±1.5um (标准片)；±3um (芯片贴装)
应用领域：光通信、激光雷达、射频、微波、红外、商业激光器、军工、航空航天等
工艺能力强大：
单机同时具备共晶、蘸胶、点胶、UV等工艺能力
多种上下料方式：
支持蓝膜、Gel pack/waffle pack、轨道等上下料方式，支持Wafer Map
多芯片应用：
单机支持上100种不同类型吸嘴全自动更换；8吸嘴全自动快速切换绑头模组可选
多语言软件界面：
支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制；
高柔性软件：
功能强大、可编程、灵活的应用软件系统，支持不同产品应用，支持多种工艺应用自由切换；
高效率物料转运：
全自动上下料系统，流水线物料转运系统；支持自动化产线，左进右出连接产线。
1.5μm高速高精度固晶机MV-15T
贴装工艺：环氧胶/银胶/UV胶固晶工艺
产品应用：COB/AOC; GOLD BOX...
贴装精度：±1.5um（标准片）；±3um (芯片贴装)
应用领域：光通信、激光雷达、军工、航天等
高精度协同：
3个高精度绑头协同工作，左绑头为微见屠龙刀高精度绑头系统，负责点胶/蘸胶；右绑头为微见屠龙刀高精度绑头系统，负责芯片蓝膜华夫盒上料；主绑头为微见倚天剑高精度绑头系统，负责贴片，芯片贴装精度高于±3um；
高速度贴装：
5S（单芯片贴装时间，含上料、点胶/蘸胶、贴装全工艺流程），主绑头贴装芯片以外的工艺动作全部并行工作，不影响效率；
高效率物料转运：
全自动上下料系统，流水线物料转运系统；支持自动化产线，左进右出连接产线。
多语言软件界面：
支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制；
本次慕尼黑上海光博会，微见智能封装技术（深圳）有限公司展位号为：W1.1576，届时我们将提供设备现场演示，非常期待您的参观莅临！
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此次，微见智能将对全系列更新迭代的产品进行了设备现场演示。
1.5μm高效率共晶机MV-15H-S
贴装工艺：共晶
产品应用：COC/COS
贴装精度：±1.5um（标准片）；±3um (芯片贴装)
应用领域：大功率激光器、光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器等
共晶质量优秀：
历经国内多个行业标杆客户三年量产验证，共晶焊接质量比肩全球大厂；
广泛应用在:大功率激光器、光通信、军工、射频、微波、红外、激光雷达等行业;
效率领先全球：
独有3绑头设计：贴装系统微见倚天剑高精度绑头系统，芯片上料微见屠龙刀高精度绑头系统，基板转移微见屠龙刀高精度绑头系统；
6个发明专利支撑；
UPH可达180（共晶15秒+非工艺时间5秒）；
工艺能力强大：
具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力；支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求。
1.5μm高效率多芯片共晶机MV-15H-M
贴装工艺：共晶（多芯片同时共晶）
产品应用：COC/COS
贴装精度：±1.5um（标准片）；±3um (芯片贴装)
应用领域：光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器等
共晶质量优秀：
历经国内多个行业标杆客户三年量产验证，共晶焊接质量比肩全球大厂；
广泛应用在:大功率激光器、光通信、军工、射频、微波、红外、激光雷达等行业;
高质量多芯片共晶：
微见四叉戟高精度绑头系统：1主3副共4个绑头；
多芯片共晶定制设计，同时吸取多个芯片再置于基板；
多个芯片同时共晶，多个芯片近似相等共晶时间；
工艺能力强大：
具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力；支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求
1.5μm高柔性多功能固晶机MV-15D
微见倚天剑高精度绑头系统
贴装工艺：共晶，环氧胶/银胶/UV胶固晶工艺
产品应用：COC/COS; AOC/COB; GOLD BOX; RF/Hybrid Device
贴装精度：±1.5um (标准片)；±3um (芯片贴装)
应用领域：光通信、激光雷达、射频、微波、红外、商业激光器、军工、航空航天等
工艺能力强大：
单机同时具备共晶、蘸胶、点胶、UV等工艺能力
多种上下料方式：
支持蓝膜、Gel pack/waffle pack、轨道等上下料方式，支持Wafer Map
多芯片应用：
单机支持上100种不同类型吸嘴全自动更换；8吸嘴全自动快速切换绑头模组可选
多语言软件界面：
支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制；
高柔性软件：
功能强大、可编程、灵活的应用软件系统，支持不同产品应用，支持多种工艺应用自由切换；
高效率物料转运：
全自动上下料系统，流水线物料转运系统；支持自动化产线，左进右出连接产线。
1.5μm高速高精度固晶机MV-15T
贴装工艺：环氧胶/银胶/UV胶固晶工艺
产品应用：COB/AOC; GOLD BOX...
贴装精度：±1.5um（标准片）；±3um (芯片贴装)
应用领域：光通信、激光雷达、军工、航天等
高精度协同：
3个高精度绑头协同工作，左绑头为微见屠龙刀高精度绑头系统，负责点胶/蘸胶；右绑头为微见屠龙刀高精度绑头系统，负责芯片蓝膜华夫盒上料；主绑头为微见倚天剑高精度绑头系统，负责贴片，芯片贴装精度高于±3um；
高速度贴装：
5S（单芯片贴装时间，含上料、点胶/蘸胶、贴装全工艺流程），主绑头贴装芯片以外的工艺动作全部并行工作，不影响效率；
高效率物料转运：
全自动上下料系统，流水线物料转运系统；支持自动化产线，左进右出连接产线。
多语言软件界面：
支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制；
本次慕尼黑上海光博会，微见智能封装技术（深圳）有限公司展位号为：W1.1576，届时我们将提供设备现场演示，非常期待您的参观莅临！
