光通信的电芯片之困：诺基亚挖角爱立信芯片核心

3/08/2024，光纤在线讯，Lightreading报道，爱立信芯片业务核心工程师Derek Urbaniak很可能跳槽到竞争对手诺基亚那里。Urbaniak曾经在爱立信工作了六年半，之前还在甲骨文和AMD工作过。

当前无论光模块还是光网络设备，电芯片的作用都越来越大。而且当前还有一场在通用处理器芯片和加速计算芯片之间的路线之争。以往爱立信和诺基亚两家公司所走的芯片技术路线很大不同。正因为如此，Urbaniak的跳槽引人注目。

Urbaniak预计将接替即将退休的Nokia 系统级芯片开发负责人Veijo Kontas。2019年上任的Knotas曾经帮助Nokia在5G领域扭转了Intel 10nm 基带芯片推出带来的冲击，并引入博通和Marvell作为新供应商。而Urbaniak在爱立信主要负责5G相关的ASIC开发。这些芯片以低功耗擅长，为爱立信增加了不少竞争力。

Urbaniak的跳槽让外界猜测Nokia是否也会像爱立信那样尽可能用自己的基带芯片。而此前Nokia的策略是通过和Marvell，博通等合作开发RAN产品。而爱立信一直是和Intel合作开发RAN产品。Intel的芯片对软件要求没有Marvell产品那么高。按照此前Intel网络和边缘业务总经理Sachin Katti在接受Lightreading采访的时候的说法，通用处理器芯片最终会超过定制芯片。但是Marvell的产品经理Joel Brand不同意这种观点。在最近的MWC大会上，他告诉LR编辑，Intel最新的用于RAN的CPU集成了一个专用硬件加速器实现层1的功能，但其实那和定制化没有什么区别。

在电信设备领域，芯片大厂和设备厂建立了巩固的联系。三星同时采购Marvell和Intel，NEC和高通关系更好。而当前最红的芯片公司英伟达也在试图把GPU卖进RAN市场，有些人认为GPU的矢量处理功能非常适合RAN应用。

一次看似普通的跳槽，背后是芯片厂和设备厂的角力，是两种技术路线的竞争。人才往往是高科技企业竞争的最根本。