展讯 | 普莱信智能邀您相约亚洲光电博览会（APE 2024）
发布时间：2024-02-28 09:45:20 热度：559
2/28/2024，光纤在线讯，2024年3月6-8日，亚洲光电博览会（APE 2024）将在新加坡金沙会议展览中心举行，普莱信智能作为高端半导体设备代表性企业受邀参加此次展会，为半导体封装、光通信封装、Mini/Micro LED巨量转移、功率器件、先进封装等领域提供高端设备和智能化解决方案。
参展信息
展会时间：2024年3月6-8日
展位号：DC-10
展会地点：新加坡金沙会议展览中心
展品亮点
01. DA403 多功能超高精度固晶机
贴装精度±3μm@3σ，角度精度±0.3°@3σ；COC贴片周期≤8s（不含温度曲线）；COB贴片周期≤3s（视材料而定）；创造性的同时支持多晶圆，不同尺寸Die的贴装；拥有自动换吸嘴功能；高自动化，全自动上下料传输系统，自动玻璃片循环取放测试功能（BMC）等；提供高精高准PostBond 数据，贴装后无需人工复测，极大降低生产人工。
02. DA402 超高精度固晶机
贴装精度±3μm@3σ，角度精度±0.3°@3σ；创造性的同时支持多晶圆，不同尺寸AB Die的贴装；拥有自动换吸嘴功能；高自动化，全自动上下料传输系统，自动玻璃片循环取放测试功能（BMC）等；提供高精高准PostBond 数据，贴装后无需人工复测，极大降低生产人工。
03. Lens Bonder 高精度无源耦合机
贴装精度±5μm@3σ，角度精度±0.1°@3σ；高速度 : 贴片周期≤20 S（带UV固化）；带UV预固化及自动点胶画胶；独有LENS吸取后的检测功能；高自动化，全自动上下料传输系统，自动玻璃片循环取放测试功能（BMC）等。
04. DA1201 IC直线式高精度固晶机
贴装精度±10-25μm@3σ，角度精度±1°@3σ；高速度 : 贴片周期220ms；适用于12寸及以下晶圆；双点胶系统；高精度直线驱动固晶焊头；支持DAF功能；通用式工件台，适用于处理不同种类的引线框架；高精度搜寻芯片平台，自动芯片角度矫正系统，配备马达自动扩片系统；采用点胶独立控制系统，胶量控制更加精确，支持补胶功能；采用真空漏晶检测和重新拾取功能。
05. DA1201FC 倒装覆晶及固晶机
贴装精度±10-15μm@3σ，角度精度±1°@3σ；适用于12寸及以下晶圆；双点胶系统（蘸胶、点胶、画胶）；高精度直线驱动固晶焊头，音圈扭力精确控制压力；通用式工件台，适用于处理不同种类的引线框架；高精度搜寻芯片平台，自动芯片角度矫正系统，配备马达自动扩片系统；采用点胶独立控制系统，支持胶量检测，胶位置偏移检测；采用真空漏晶检测和重新拾取功能；电子控制Pick/Bond Force（Die thinkness>2mils）。
关于普莱信智能
普莱信智能成立于2017年，总部及生产中心位于东莞，是一家中国高端装备平台型企业，拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台，普莱信智能立足于中高端市场，产品线已覆盖半导体封装、光通信封装、Mini/Micro LED巨量转移、功率器件、先进封装等领域，不断推进国产替代，并进军海外市场，已获得欧洲、东南亚等海外客户认可，立志打造半导体封装设备领军企业。
参展信息
展会时间：2024年3月6-8日
展位号：DC-10
展会地点：新加坡金沙会议展览中心
展品亮点
01. DA403 多功能超高精度固晶机
贴装精度±3μm@3σ，角度精度±0.3°@3σ；COC贴片周期≤8s（不含温度曲线）；COB贴片周期≤3s（视材料而定）；创造性的同时支持多晶圆，不同尺寸Die的贴装；拥有自动换吸嘴功能；高自动化，全自动上下料传输系统，自动玻璃片循环取放测试功能（BMC）等；提供高精高准PostBond 数据，贴装后无需人工复测，极大降低生产人工。
02. DA402 超高精度固晶机
贴装精度±3μm@3σ，角度精度±0.3°@3σ；创造性的同时支持多晶圆，不同尺寸AB Die的贴装；拥有自动换吸嘴功能；高自动化，全自动上下料传输系统，自动玻璃片循环取放测试功能（BMC）等；提供高精高准PostBond 数据，贴装后无需人工复测，极大降低生产人工。
03. Lens Bonder 高精度无源耦合机
贴装精度±5μm@3σ，角度精度±0.1°@3σ；高速度 : 贴片周期≤20 S（带UV固化）；带UV预固化及自动点胶画胶；独有LENS吸取后的检测功能；高自动化，全自动上下料传输系统，自动玻璃片循环取放测试功能（BMC）等。
04. DA1201 IC直线式高精度固晶机
贴装精度±10-25μm@3σ，角度精度±1°@3σ；高速度 : 贴片周期220ms；适用于12寸及以下晶圆；双点胶系统；高精度直线驱动固晶焊头；支持DAF功能；通用式工件台，适用于处理不同种类的引线框架；高精度搜寻芯片平台，自动芯片角度矫正系统，配备马达自动扩片系统；采用点胶独立控制系统，胶量控制更加精确，支持补胶功能；采用真空漏晶检测和重新拾取功能。
05. DA1201FC 倒装覆晶及固晶机
贴装精度±10-15μm@3σ，角度精度±1°@3σ；适用于12寸及以下晶圆；双点胶系统（蘸胶、点胶、画胶）；高精度直线驱动固晶焊头，音圈扭力精确控制压力；通用式工件台，适用于处理不同种类的引线框架；高精度搜寻芯片平台，自动芯片角度矫正系统，配备马达自动扩片系统；采用点胶独立控制系统，支持胶量检测，胶位置偏移检测；采用真空漏晶检测和重新拾取功能；电子控制Pick/Bond Force（Die thinkness>2mils）。
关于普莱信智能
普莱信智能成立于2017年，总部及生产中心位于东莞，是一家中国高端装备平台型企业，拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台，普莱信智能立足于中高端市场，产品线已覆盖半导体封装、光通信封装、Mini/Micro LED巨量转移、功率器件、先进封装等领域，不断推进国产替代，并进军海外市场，已获得欧洲、东南亚等海外客户认可，立志打造半导体封装设备领军企业。
