烟台华创：平行封焊工艺实验规范及工艺流程

2/20/2024，光纤在线讯，新年伊始，烟台华创智能装备有限公司发布了平行封焊工艺实验规范及工艺流程，具体如下：

准备工作
按照《产品装配图》确定封焊机编号、工装模具。
用酒精超声清洗盖板和管壳或用等离子清洗清洗产品。
用氮气枪吹扫产品。
管壳和盖板放入烘箱烘烤，烘烤完成的产品放入手套箱待封盖。



确认状态
确定进气压力正常，水氧含量正常。

注意事项
做好防静电措施，设备接地，工作台面做好防静电处理，接触产品时必须佩带防静电手环和防静电指套。
注意手套箱的水氧含量和进气压力。

实验要求，条件
同规格样品不少于10只（客户提供）；
样品详细图纸（客户提供）；
平行封焊系统（华创提供）；
氦质谱检漏仪和氟油压氦平台（华创提供）；
封焊产品专用夹具（华创提供）；
其他辅助工具（氮气，华创提供）。



实验步骤
依据客户样品实物及图纸，填写报告中的样品数据信息，并进行样品编号；
确定初步封焊方案，选取1只样品进行常规工艺封焊，封焊效果进行显微镜检测和漏率检测；
封焊效果满足要求，继续完成剩余样品封焊依此进行漏率检测；效果无法满足，优化工艺方案，再次按照实验步骤2进行封焊，直至满足客户要求。
确定最优实验方案后，将剩余样品进行全部封焊，完成后全部进行漏率检测；
拍摄封焊效果照片，留存电子档信息；
封焊完成后将产品邮寄回给客户。

检验标准
细检漏：GJB128A-97试验方法1071条件H1
粗检漏：GJB128A-97试验方法1071条件C2
按器件详细规范中规定的条件进行。
细检漏：观察漏率显示，若漏率超过5×10-9Pa.m3/s，则说明有漏气的器件，逐一剔除。
粗检漏：观察器件多于30秒，若有连续气泡冒出则为不合格。