台积电日本首座芯片工厂预计将于2024年2月建成

12/12/2023，光纤在线讯，12 月 11 日消息，据台媒报道称，台积电正在熊本县建设的第一工厂将于2024年 2 月下旬举行开业典礼，二季度(4 至 6 月)进入生产筹备的最终阶段。报道还称，开业典礼除魏哲家到场外，日本政府高官也将出席，可能会正式公布目前正探讨的在熊本县建设第二工厂来生产 5nm 芯片的计划。 


图源：台积电 

    据公开资料显示，建设中的工厂于2022年4月动工，从10月开始生产设备并开始搬入，同时计划建立生产线，生产 12/16 nm 和 22/28 nm 这类成熟制程的半导体。台积电在熊县本建的第一工厂总工程费预计为1万亿日元，日本政府最多补助4760亿日元。

    此前还有相关媒体报道称，台积电已告知供应链合作伙伴，称其正考虑在熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片，项目代号台积电 Fab-23 三期。有知情人士表示，目前尚不清楚何时开建第三工厂，不过等到新工厂量产时，3nm 可能已经落后届时最新技术 1-2 个世代。